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树型模式 · [ 标准模式 ] · 线型增强+ > LED大功率、LED驱动、LED散热(完整配套系列产品生产与销售)
post 2008年1月9日 Wednesday , 14:33 PM


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你好!
      我是《深圳市飞明光电有限公司》销售部的梁先生,我们公司新整合自身资源优势,在以往发展的基础上现提供如下更强大的服务: (希望能给贵公司带去实在的需求)    
      1.大功率LED光源(1-300W以上),颜色自定义;
      2.大功率LED驱动配套系列;
      3.完整的LED散热方案或散热件供应;
      4.专用产品的专用透镜;
      5.光电开关供应;
      6.技术支持,灯具等产品的结构及电子电路支持。
优势资源整合后,让我司成为行业中第一家也是目前唯一一家提供大功率LED完整应用解决方案的公司!我司已成为,众多转型公司,中小型灯具公司及出口公司的首选合作伙伴。
        恭候阁下垂询或加盟我司,期望与你或贵公司相识愉快,合作成功!!
联系人:梁 生                     
手机:13714179100
电话: 0755-298222231
传真:0755-81719131
QQ:  214965459
TQ:  8300888
MSN: foxliang@live.cn
地址:广东省 深圳市 宝安区 
邮箱:lylhunan@yahoo.com.cn
公司主页: http://www.fm-led.com
               http://foxliang.wtianx.com
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post 2008年1月25日 Friday , 14:18 PM


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加工范围:单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基板
层数(最大) 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)
板材混压 4层--6层 6层--8层 
最大尺寸 610mm X 1100mm 
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 
V-CUT深度公差 +/- 0.15 mm (V-CUT) :+/- 0.1 mm (CNC V-CUT) 
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 
板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8% 
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 
最小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil) 
最小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil) 
线对边距 0.2 mm (CNC) :0.30 mm (啤板): 0.50 mm (V-CUT) 
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 
板厚孔径比 12.5:1 20:1 
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 
最小阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm 
最小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm 
塞孔直径 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm 
阻抗公差 ±10% ±5% 
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化(OSP)
  以优质、高效取得客户信赖!!!
  欢迎垂询!
13714400092
E-mail:22543176@qq.com

铝基板---LED的好伙伴
联系人:黄素丽
电话:13714400092
QQ:469499959
MSN:xinyeyezi@hotmail.com 
E-mail:xinyeyezi@126.com
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post 2009年12月15日 Tuesday , 16:50 PM


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20AC
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post 2009年12月15日 Tuesday , 16:51 PM


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LED灯散热专用材料-软性硅胶导热片

电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司,其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性.该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性,是其他导热材料所不能的。从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.


大功率LED照明散热技术
大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:
1、 晶片PN结到外延层; 
2、 外延层到封装基板; 
3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。
半导体元器件通常对热都敏感,长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。LED由于发光的同时还产生大量的热,如不及时将产生的热导走散去,LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多,因此,所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率LED热沉/大功率LED散热板,专为大功率LED芯片导热而设计,材料采用铜或铝,热导率200~400w/m.k。我们已有十分丰富的设计制作经验,客户可根据自己的使用情况,告诉我们你所要达到的目的,我们便能为您度身定做你所需要的大功率LED热沉/大功率LED散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发,精通半导体导热机理,所以我们可以提供大功率LED封装散热技术全面的支持
散热是LED灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导热过程更是一个关键。
传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂,导热硅脂在成本上会经济一些,但在需要大面积涂抹,存在很大问题,无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触,现在很多LED灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片,可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm,厚度可选择,1.0mm、1.5mm...5mm厚度,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、资讯及测试样品请与我联系!
另外采用导热硅胶片,也是很好的一个选择。圳之星科技是专业自主研发、生产、销售导热界面材料的厂商,现在为满足国内LED灯饰行业的使用要求,圳之星公司结合相关LED行业的合作经验,了解LED灯具的散热要求及结构特性,针对性地研发及生产LED导热硅胶(型号为SP150)并投放市场使用。 产品具有优异的导热性 良好的绝缘性 优良的防火性 良好的缓冲性 可控的自粘性 颜色的可调性 施工的简易型 质量的稳定性 
导热硅胶片总热阻低,高可靠性 可压缩性,柔软兼有弹性 高导热率 较高性价比 通过ROHS及UL的环境要求 产品具有天然粘性 无需额外表面粘合 便于操作 厚度从0.3-16MM ,可根据客户具体要求,可为客户提供免费裁切及技术支持。可单面背矽胶布,使产品具有服帖性的低硬度 增强的康刺穿, 抗裁剪和抗撕裂能力,如想增强其粘性可背胶,有单面粘性或双面粘性的可选性!
   
SP150导热硅胶具有导热性能良好(导热系数为1.6)、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。经行业有关厂家使用后,传热效果明显,降低器件长期工作的内部温度,大幅提高LED灯具的使用寿命,减少光热能量损失,将光衰减降至一定范围,提升LED灯具的各项效能(如寿命、流明、使用环境温度等)。
目前,LED导热硅胶在大功率LED灯具被广泛应用,功率范围为18W至200W不等;如:LED路灯、日光灯,射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等
联系人:何娟娟 联系电话:13923863245
QQ:369563049  电子邮件:juanjuanhe0819@sina.com
欢迎您来索取样品,我们免费送样品给贵公司试用。

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