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LED筒灯散热仿真及光源布局优化研究[1]

2014-3-6  来源:  作者:陈杰  有5197人阅读

为了更好地解决LED筒灯散热问题,利用CFD热仿真软件建立LED筒灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素,然后用数值分析模拟和实验室测试相结合的方法,综合分析灯具散热情况。在此基础上,着重研究LED颗数及LED间距对光源散热的影响,在仿真分析的基础上对现有LED筒灯光源布局进行优化。经过实验测量验证,光源布局优化后的LED工作温度更为理想,能有效提高LED灯具的寿命,对LED筒灯的开发设计具有重要的实践意义。

  0 引言

  LED用于照明存在一个共性的应用难题——散热,目前的LED仅有20%~30%的光电转换效率,其余的能量转化为热量。若灯具LED芯片中的热量不能有效散发,会使LED芯片PN结温度过高,导致发光效率降低、芯片发射光谱发生红移、色温质量下降、荧光粉的转换效率降低[1],工作寿命下降甚至可使LED永久失效等问题[2]。当前LED灯具散热方案分为被动散热和主动散热,被动散热方案如自然散热、热管技术、均温板技术、回路热管技术[3];主动散热如风冷散热、微通道热沉散热、半导体制冷散热[4]等。这些散热方案结构相对较大,在道路照明如LED路灯、LED隧道灯等较大的灯具上可作为有效的方法,但LED筒灯由于其体积大小、外观要求、工作环境的限制影响,更多的还是采用自然散热。

  LED筒灯采用LED作为光源,其结构是在传统筒灯结构基础上进行改进。LED筒灯具备传统筒灯的特点,同时兼有了LED的所有优点:节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快等[5]。LED筒灯的设计更加的美观轻巧,安装时能达到保持建筑装饰的整体统一与完美,不破坏灯具的设置,光源隐藏建筑装饰内部,光源不外露。LED筒灯通常采用COB、阵列大功率LED(1W以上)、阵列中小功率LED(0.5W及以下)等几种光源形式,其中阵列中小功率LED光源的光学效果最好,人的视觉效果柔和、均匀,目前大部分LED筒灯都采用这种光源形式。

  利用有限元CFD仿真软件可以全面分析LED灯具的热传导、热对流及热辐射,分析求解LED灯具内外的温度场和流场等,适用于目前LED照明灯具散热模拟仿真。白坤等[6]对一种3芯白光LED筒灯进行有限元散热模拟,分析了衬底、锡膏、铜箔、铝基板等热通道材料的横向热阻和纵向热阻,并提出一种利用铜柱连接外部散热器的快速热通道优化设计;马湘君等[7]利用有限元方法分析计算了15WLED筒灯温度场,进一步分析了PCB导热率、导热胶导热率和芯片位置(相对于鳍片式散热器)等对LED灯具散热效果的影响。本文将从筒灯主要热源处———LED光源的布局分析它对LED筒灯散热的影响,采用散热模拟仿真与实验测量相结合的方法进行研究,并将研究结果应用于LED筒灯产品改进设计中。

  2 LED筒灯散热建模及仿真

  本次研究选用一款8寸25WLED筒灯作为主要研究对象,其实物如图1所示,三维造型模型图如图2所示。

  图1 LED筒灯实物图

  图2 LED筒灯三维模型

  2.1热阻计算

  热阻(Rth)是指热量在热通道上遇到的阻力,公式定义为热通道的温差(ΔT)与热通道上的耗散功率(P)之比[8],见式(1);也可通过材料导热系数(K)来计算[9],见式(2)。

  (公式1)

  (公式2)

  式中L———表示热通道路径的长度;

  A———表示热通道有效横截面积。

  热阻可分为导热热阻和接触热阻。当热量在同一物体内部以热传导的方式传递时,遇到的热阻称为导热热阻。当热量流过两个相接触的固体的交界面时,界面本身对热流呈现出明显的热阻,称为接触热阻;产生接触热阻的主要原因是,任何外表上看来接触良好的两物体,直接接触的实际面积只是交界面的一部分,其余部分都是缝隙,热量依靠缝隙内气体的热传导和热辐射进行传递,而它们的传热能力远不及一般的固体材料。表1列出部分常用材料的导热系数。

  表1 常用散热材料导热系数

  对于部分热通道材料层因其厚度很小,在建模过程中可不体现出来,而采用等效面接触热阻替代,便于散热建模CFD仿真分析。例如:

  ①采用回流焊工艺将LED光源焊接到铝基板上,LED光源灯珠与铝基板间设置接触热阻。回流焊层为主要材料成分为锡(96%),厚度一般为0.1~0.15mm,导热系数为60W/(K·m)。

  ②如图3所示,铝基板由导电层、导热绝缘层和金属基层构成,导电层厚度微小、导热率好,因此可忽略不计;主要热阻由导热绝缘层决定,导热绝缘层厚度小、导热率差,而金属基层厚度大、导热好,若二者按同一材料体设置,仿真结果将会出现较大偏差。

  图3 铝基板结构示意图

  铝基板绝缘层与回流焊锡层的热阻进行换算成一等效热阻,计算公式如下:

  (公式3)

  进一步,可用等效导热系数来表示,而可按下式计算:

  (公式4)

  式中ri———各热通道层材料导热系数;

  hi———各通道厚度。

  文中灯具采用贝格斯铝基板(绝缘层厚度0.076mm、导热系数1W/(K·m)),则等效导热系数r等效为2.88W/(K·m)厚度0.226mm。

  3)铝基板通过导热硅脂或硅胶垫片与散热器连接,此通道层设置成面接触热阻,厚度为0.5mm、导热系数为1.5W/(K·m)即可。

  2.2 热载荷

  当前照明用LED的光电转换效率ηLED约30%,亦即70%左右的LED输入功率PLED转换成热量,则LED发热量QLED为

  (公式4)

  热载荷计算是散热仿真过程中的重要一环,LED灯具的热载荷主要分布在两个区域:光源LED和电源。25WLED筒灯热载荷17.5W,热源有两种表现形式:体热源和面热源。两种形式的热源对于CFD散热仿真分析差别并不是很大,如图4所示。

  图4 热源载荷设置

  2.3材料表面热辐射系数的设定

  不同材料的热辐射系数是不相同的,即使是同种材料不同表面处理工艺,其热辐射系数也不尽相同[10],因此在CFD散热仿真时,必须明确材料及其表面处理情况。图5给出的是同一灯具,不同散热器表面辐射系数(旋压铝AL10600.65;AL10600.85)的散热仿真结果比较。观察图5中散热器多点仿真温度值和最高温度值可以发现,辐射系数的差异最终会影响到整个LED灯具温度场分布情况。

  图5 辐射系数实验

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