[LED照明]·一种利用发光光谱估计LED正向电压的方法

式中：Eg(T)和Eg(0)分别为TK和0K时LED发光材料的禁带宽度，单位为eV;α和β是Varshni温度系数，为跟材料有关的常数。由式(9)、式(10)可知，LED发光光谱的形状只受到结温T 的影响，这样就在理论上建立了光谱与结温的联系。

[LED照明]·LED光引擎及ZHAGA联盟

摘要(Summary)：目前在照明行业，对于LED光引擎产品的讨论逐渐多了起来，人们对于LED光引擎产品往往有着截然不同的看法。有人认为该产品及该技术的出现是拯救目前慌乱无章的LED照明市场的救星，也有人认为该产品及该技术是对LED资源的浪费，是过渡产品。

[LED照明]·硅衬底LED芯片主要制造工艺

1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的Si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此Si衬底GaN基LED制造技术受到业界的普遍关注。

[LED照明]·LED照明的电源拓扑结构分析

编者按：随着LED的生产成本下降，其使用愈发普遍，所涵盖的应用范围从手持终端设备到车载，再到建筑照明。

[LED照明]·基于STC89C52单片机的LED调光系统电路分析

在场效应管关断后让LED的负极电压升高，使得LED关闭。当场效应管导通时，LED的负极电压被拉低，使得LED发光。PWM调节方式使得驱动电路更简单，降低了制造成本。

[LED照明]·改进封装技术 提高HB LED光通量

毫无疑问，这个世界需要高亮度发光二极管（HB LED），不仅是高亮度的白光LED（HB WLED），也包括高亮度的各色LED，且从现在起的未来更是积极努力与需要超高亮度的LED（UHD LED）。

[LED照明]·LED封装技术及荧光粉在封装中的应用

LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低。

[LED照明]·一体化封装LED结温测量与发光特性研究

基于一体化封装基板，制备了大功率白光LED。以低热阻的一体化封装基板为基础，设计了结温测量系统。利用光谱仪测得不同结温下LED的光电参数，并对其机理进行了分析。在工作电流为0.34A，所研究温度范围为10.8～114.9℃。实验结果表明，一体化封装的LED结温与正向电压、光通量、光效和色温有着良好的线性关系;结温的变化对主波长及色坐标影响甚微;结温的上升导致蓝光段强度下降且光谱发生红移，黄光段强度上升且光谱发生宽化，峰值波长由450nm转为550nm。

[LED照明]·LED光源照明技术及在灯光环境中的应用

[LED照明]·基于碰撞模型的LED代数旁路攻击

针对轻型分组密码LED 提出了一种基于碰撞模型的代数旁路攻击。首先利用代数攻击方法建立密码算法等效布尔代数方程组;然后采集算法运行中泄露的功耗信息并转换为碰撞信息;最后将碰撞信息转化成额外方程组并利用CryptoMiniSAT 解析器求解密钥。实验结果表明：旁路碰撞信息可有效降低方程组求解的复杂度;已知明文条件下，利用2轮最少50%的随机碰撞信息，即可在158.5 秒内恢复64-bit LED 完整密钥。此外，本文中分析方法也可用于其它分组密码功耗碰撞分析。