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以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析
- 软件大小：21 Byte
- 软件性质：免费软件
- 更新时间：2011-05-09
- 下载次数：768
- 软件语言：简体中文
- 上传整理：中照网
- 软件类别：应用文档/国产软件
- 应用平台：Win 7/WinXP/Win2000
软件介绍：
基板的选择中，氧化铝 (Al2O3) 及硅 (Si) 都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um；而硅是优良导热体，但绝缘性不良，必须在表面做绝缘处理。
氧化铝基板及硅基板目前皆已应用于高功率LED的封装，由于LED发光效率仍有待提升，热仍是使用LED灯具上必须解决的重要问题，因此LED导热功能必须仔细分析。要分析导热功能必须使用热阻仪来量测，以下的分析将细分LED封装体结构，包括芯片层，接合层及基板层，来分析每层热阻，分析工具则是目前世界公认最精确的T3Ster仪器。
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