为期2天的研讨会围绕半导体材料与工艺集成、光刻技术及相关材料、CMP与清洗技术及相关材料、薄膜电镀与刻蚀及相关材料、封装材料、前沿半导体技术与材料、硅材料等7个专题内容进行了研讨。来自美国、比利时、法国、德国、日本、韩国、台湾、非律宾等国家、地区的多家公司与国内半导体材料公司、制造公司的代表交流了材料工艺技术领域的最新发展与动态。本届研讨会共收到技术论文80多篇，共有261人参加了本次研讨会。

        曹健林副部长在讲话中指出，半导体材料是集成电路和整个电子信息产业的基础，中国政府将组织半导体材料界通过2006-2020年中长期科技发展规划“极大规模集成电路装备与成套工艺”重大专项的实施，突破核心技术，培育旗舰企业，带动产业发展，打造中国半导体材料供应体系，满足当前中国地区集成电路生产对材料的需求；同时，面向下一代技术发展，开展新材料、新工艺研究，构建起以企业为主体，研究机构和大学共同支撑的集成电路材料创新系统构架，为中国地区和全球半导体产业发展做出贡献。

        曹健林副部长强调，中国政府重视国际合作，鼓励引进技术消化吸收再创新。曹健林副部长勉励与会中外专家为中国半导体材料科技创新和产业发展加强合作，同时也希望研讨会能够成为国内外企业、高校、研究院以及关心半导体材料发展的相关机构的一个交流平台，在促进半导体材料领域科技创新、产业发展和智力合作等方面发挥积极作用。

编辑：中国照明网  荒原