首页 学会办公室 资讯 供求 招标 公司库 产品库 检测认证 学术园地 论文 科普 展会 人才 论坛
主页  原创  焦点  通知  快讯  要闻  聚焦  交流  HR资讯  培训信息  展会报道  市场分析  产品新闻  标准资讯  企业动态  电子周刊 
 当前位置:  首页 >> 资讯中心 >> 展会报道
关健字:
第五届中国国际半导体照明展览会暨论坛(2008 深圳)[1]
日期:2008-5-29 | 来源: | 访问:1369次 |
发表评论
2008724-26
中国  深圳会展中心
组织机构
 
主办单位:国家半导体照明工程协调领导小组办公室
     中国照明学会(CIES)
     中国照明电器协会(CALI)
     深圳市科技和信息局
     上海市科学技术委员会
     国家新材料行业生产力促进中心
     国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
承办单位:国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
     深圳会展中心管理有限责任公司
支持单位:科学技术部高新技术发展及产业化司
     国家发展和改革委员会高技术产业司
     信息产业部科学技术司
     信息产业部电子信息产品管理司
     中国科学院高技术研究与发展局
     建设部科学技术司
     教育部科学技术司
协办单位:中国光学学会(COS)
     国际光学工程协会(SPIE)
     美国光电子行业协会(OIDA)
     日本光产业技术振兴协会(OITDA)
     韩国光产业协会(KAPID)
     台湾光电科技工业协进会(PIDA)
     香港光电协会(HKOEA)
     上海半导体照明工程技术研究中心
     上海市光电子行业协会(SOTA)
     上海科技会展有限公司
     北京中贸联国际展览有限公司

会展宗旨
  促进半导体照明技术的国际交流与合作,引领中国半导体照明产业发展方向。
 
会展背景
  我国半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期。面对“十一五”半导体照明工程的新战略目标,国家半导体照明工程协调领导小组办公室联合各相关部门、行业,将于2008年7月24日-26日在深圳会展中心举办年度性的China SSL盛会,强势打造高水平、重实效的国际交流、交易平台。
  CHINA SSL自举办以来一直受到国内外业界人士的高度关注和广泛支持,规模不断扩展,即将在深圳会展中心举办的CHINA SSL 2008,展览规模将历史性地扩大至15,000平方米,同时我们还将进一步挖掘与整合上中下游产业链资源,加大力度组织好海内外工程招标与采购,切实提高展览实效;论坛预计有800余名海内外知名专家、政府官员参加,探讨的问题会更加前沿与深化。
  展会同期还将举办“第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛(2008)”、“照明电器展”、“第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会”及标准、专利、MOCVD等讲座培训活动,将全方位、多层次地推进国内外业界的交流与合作。CHINA SSL已成为中国规模最大、内容最全、影响最广的国际半导体照明专业盛会。
 
特色与优势
  1. 国家科技部唯一授权并重点支持的半导体照明专业会展;
  2. 国内规模最大、最具影响力和号召力的半导体照明行业年度盛会;
  3. 展览会和论坛同期同地召开,提供全产业链范围内的合作平台;
  4. 国内外行业资源整合,两岸三地最新资讯发布,创新运作;
  5. 2010世博等海内外工程招标与采购带来商机无限,促进交流和交易合作;
  6. 创新大赛激励革故鼎新精神,推动半导体照明产业跨跃发展;
  7. 新技术、新设备、新产品、新材料信息发布已成为拓展市场的便捷途径;
  8. 中外精英荟萃,评析热点趋势,共谋半导体照明产业发展大计。
 
活动安排
  1.  第五届中国国际半导体照明展览会
  2.  第五届中国国际半导体照明论坛
  3.  第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛
  4.  第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会
  5.  国际SSL标准与检测讲座
  6.  半导体照明企业专利策略讲座
  7.   MOCVD技术国际短期培训班
 
论坛信息
 
名誉主席团
  师昌绪
中国科学院院士,中国工程院院士
  周炳琨
中国科学院院士,中国光学学会理事长
  蔡祖泉
复旦大学电光源研究所名誉所长
  甘子钊
中国科学院院士,北京大学宽禁带半导体研究中心主任
  甘子光
中国照明学会名誉理事长
  石大成
台湾光电科技工业协进会(PIDA)常务董事
  王占国
中国科学院院士,中国科学院半导体研究所研究员
  陈良惠
中国工程院院士,中国科学院半导体研究所研究员
  蒋民华
中国科学院院士,山东大学材料科学与工程院院长
  郑有炓
中国科学院院士,南京大学教授
  Shuji Nakamura
Professor, University of California, Santa Barbara, USA
  E. F. Schubert
Professor, Rensselaer Polytechnic Institute, USA
  Robert Steele
Director of Optoelectronics Programs, Strategies Unlimited, USA
  Asif Khan
Professor, University of South Carolina, USA
  Ian Ferguson
Professor, Georgia Institute of Technology, USA
  Chuck Swoboda
CEO, Cree, USA
  Claus Regitz
Executive Vice President, CTO, Osram GmbH, Germany
 
大会主席
  曹健林
科学技术部副部长,国家半导体照明工程协调领导小组组长
  George Craford
CTO, Philips Lumileds Lighting Company, USA
  Robin Devonshire
Professor, University of Sheffield, UK
 
程序委员会
  冯记春
科学技术部高新技术发展及产业化司司长
  戴国强
科学技术部高新技术发展及产业化司副司长
  刘久贵
科学技术部高新技术发展及产业化司副巡视员
  寿子琪
上海市科学技术委员会主任
  陆  健
深圳市科技和信息局副局长
  王锦燧
中国照明学会理事长
  陈燕生
中国照明电器协会理事长
  李晋闽
国家半导体照明工程研发及产业联盟研发执行主席
中国科学院半导体研究所所长
  范玉钵
国家半导体照明工程研发及产业联盟产业执行主席
厦门华联电子有限公司董事长
  张  荣
南京大学副校长
  刘容生
台湾光学工程学会理事长
  石  修
台湾区电机电子工业同业公会常务理事
  刘  杰
香港光电协会创会会长
  曹殿生
CAO Group总裁
  施毓璨
香港科锐光电公司总经理
  N. Narendran
Director of Research, LRC, Rensselaer Polytechnic Institute, USA
  Russell D. Dupuis
Director, Center for Compound Semiconductors, Georgia Institute of Technology, USA
  Tsunemasa Taguchi
Professor, Yamaguchi University, Japan
  Guido van Tartwijk
Director SSL Development, GTD Campus China / BU SSL Asia Pacific Region, Philips Lighting
  Alfred Felder
Vice President, Sales & Marketing Asia, Osram
  Michael Heuken
Vice President Corporate Research and Development, Aixtron AG
  Colin Humphreys
Professor, University of Cambridge, UK
  Hiroshi Amano
Professor, Meijo University, Japan
  Christopher M. James   
Vice President, Marketing and Business Development, Cree, USA
  Young Moon Yu
President, Society of LED and Solid State Lighting, Korea
 
大会秘书长
  吴  玲
国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长
国家新材料行业生产力促进中心主任
 
大会副秘书长
  阮  军
国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长
  刘世平
中国照明学会副秘书长
  梁秉文
上海蓝宝光电材料有限公司总经理
  吴恩柏
香港应用科技研究院有限公司副总裁
  屈素辉
北京电光源研究所所长
  李  刚
深圳方大国科有限公司总经理
  徐现刚
  唐国庆
中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任
 
外延、芯片及工艺装备分会
  李晋闽
国家半导体照明工程研发及产业联盟研发执行主席
中国科学院半导体研究所所长
  李秉杰
台湾晶元光电股份有限公司董事长兼总经理
  张国义
北京大学宽禁带半导体研究中心常务副主任
  江风益
南昌大学教授
  Russell D. Dupuis
Director, Center for Compound Semiconductors, Georgia Institute of Technology, USA
  Michael Heuken
Vice President Corporate Research & Development, Aixtron AG, Germany
  Colin Humphreys
Professor, University of Cambridge, UK
  Hiroshi Amano
Professor, Meijo University, Japan
 
封装、应用及系统集成分会
  吴恩柏
香港应用科技研究院有限公司副总裁
  罗  毅
清华大学教授
  刘  胜
武汉光电国家实验室,华中科技大学微系统研究中心主任
  叶寅夫
台湾亿光电子工业股份有限公司董事长
  Guido van Tartwijk
Director SSL Development, GTD Campus China / BU SSL Asia Pacific Region, Philips Lighting
  Alfred Felder
Vice President, Sales & Marketing Asia, Osram
  Christopher M. James
Vice President, Marketing and Business Development, Cree, USA
  Young Moon Yu
President, Society of LED and Solid State Lighting, Korea
 
第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会
  李  刚
深圳方大国科有限公司总经理
  马松亚
台湾光电科技工业协进会(PIDA)执行长
  唐国庆
中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任
  王垚浩
佛山市国星光电科技有限公司总经理
 
国际SSL标准与检测讲座
  屈素辉
北京电光源研究所所长
  赵建平
中国建筑科学研究院建筑环境与节能研究院副院长
  潘建根
杭州远方光电信息有限公司技术总监
  刘木清
复旦大学电光源所所长
 
半导体照明企业专利策略讲座
  徐现刚
  沈  波
北京大学物理学院副院长
 
MOCVD技术国际短期培训班
  Michael Heuken
Vice President Corporate Research & Development, Aixtron AG, Germany
  王  钢
中山大学教授
 
论坛焦点
  1.    半导体照明市场态势、格局与走向
  2.    半导体照明技术的新挑战与发展趋势
  3.    半导体照明应用问题的系统解决
  4.    半导体照明投资机会与风险
  5.    半导体照明标准体系建设
  6.    半导体照明知识产权策略
  7.    半导体照明全产业链发展战略及实策
  8.    半导体照明产业化及特色集群式发展模式探讨
  9.    半导体照明与普通照明结合的机制与运作方式研讨
 
参会对象
  国内外半导体照明相关行业(原材料、外延、芯片、封装、工艺设备、检测仪器、系统集成与应用产品等)制造商、经销商、采购商、教育与研发机构、照明设计机构、投融资与咨询机构以及协会、学会和政府行业管理人员等。
 
日程安排
   
日程安排
会议语言
7月23-24日8:00-22:00
参会代表报到
 
7月24日上午、下午
MOCVD技术国际短期培训班
 
7月24日上午
半导体照明企业专利策略讲座
 
7月24日下午
国际SSL标准与检测讲座
中文和英文
(同声传译)
7月24日下午
第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会
中文
7月24日晚
欢迎晚宴
 
7月25日上午
论坛开幕式
大会报告 I
中文和英文
(同声传译)
7月25日下午
外延、芯片及工艺装备分会 I
封装、应用及系统集成分会 I
中文和英文
(同声传译)
7月26日上午
外延、芯片及工艺装备分会 II
封装、应用及系统集成分会 II
中文和英文
(同声传译)
7月26日下午
大会报告 II
论坛闭幕式
中文和英文
(同声传译)
7月26日晚
闭幕晚宴
 
 
会议征文
  1.  征文重点内容
  I. 技术专题
  -高内量子效率外延技术
  -新型外延材料和衬底
  -紫外LED
  -高效、大功率、长寿命的白光LED
  -高电流下的LED效率
  -光子晶体和纳米结构在LED中的应用
  -用于白光LED的混色及其它新型方法
  -LED芯片制造的新进展(出光和散热)
  -多芯片封装及模块的设计与优化
  -LED封装材料的新发展
  -用于大规模生产的LED封装技术
  -OLED照明
 
  II. 系统集成及其应用专题
  -半导体照明市场现状及预测
  -LED灯具的光学设计
  -直插即用型LED照明系统
  -节能型LED照明系统
  -奥运等工程照明系统集成解决方案
  -高效LED路灯照明
  -车用LED照明
  -大屏幕LCD显示用LED背光
  -LED室内照明技术
  -太阳能LED的应用
  -投影用LED
  -手机闪光灯用LED
  -LED显示屏应用技术
  -高效驱动电路
  -照明设计软件
  -奥运、世博工程等绿色照明应用对半导体照明的需求
 
  III. 标准、检测及工艺装备专题
  -显色测试
  -LED测试的新标准
  -LED测试仪器
  -LED及其系统性能的量化分析
  -LED器件可靠性及寿命测试的方法与标准
  -MOCVD和其它有关LED的制造设备
  -工艺控制及成本管理
 
  IV. 产业发展专题
  -LED产业热点评述与政策分析
  -LED产业投资机会与风险
  -LED区域优势与协作发展
  -LED专利及许可
 
  2.  征文交流方式
  论坛将安排下列方式,以方便参会代表更好地进行交流:Œ论坛演讲张贴稿(POSTER)Ž会刊文章。
 
  3. 论文要求
  I. 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的有关论文,主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位。
  II. 为便于国际交流,建议论文采用英文。经组委会确定的演讲人,可以中文或英文演讲,但必须用英文演示。
  III.  论文一律采用PPT或 PDF电子文档,总计不超过40张幻灯片。第一张幻灯片含标题、作者姓名、单位名称和论文简介;全文字体字号的选择应使图表清晰可见;其它文档或方式恕不采纳。(论坛网站提供论文模板下载)
  IV.  提交论坛的论文采用演讲、墙报张贴和编印会刊三种交流方式。含有商业性宣传内容的论文,一律不安排演讲。
 
重要期限
  1. 论文信息表及论文提交截止:2008年5月20日
  2. 参会注册优惠截止:2008年5月31日
  3. 论文录用通知:2008年6月中旬
 
参会费用
   
举办时间
收费标准
会议提供
会议通票(论坛+讲座+培训)
7月24日-26日
¥2500元
进入所有活动报告厅,整体活动期间餐饮、茶点,同声传译,会议资料,参会代表名录等
第五届中国国际半导体照明论坛
7月25日-26日
¥2000元
进入论坛报告厅,论坛期间餐饮、茶点,同声传译,会议资料,参会代表名录等
半导体照明企业专利策略讲座
7月24日上午
¥300元
进入报告厅,讲座期间茶点
国际SSL标准与检测讲座
7月24日下午
¥400元
进入报告厅,讲座期间茶点
MOCVD技术国际短期培训班
7月24日
¥500元
进入报告厅,培训期间餐饮、茶点
第三届四新发布会产品/信息发布
7月24日下午
¥1500元
会上安排15分钟产品/信息推介(代表参会免费)
备注:
  1.  以上参会代表注册收费标准仅限于国内(含港澳台地区)。
  2.  2008年5月31日前完成注册交费,享受9折优惠。
  3.  学生参会享受5折优惠(需提交相关证件复印件及原件)。
  4.  会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
 
论坛赞助及会刊广告
  多种赞助、认刊方案可供选择,进一步提升行业知名度,增加贸易机会。
 
参会报名
  通过 Œ网上注册  电子邮件  Ž传真  论坛现场(不享受各种优惠政策)
 
总共2 1 2 >>
关键字Tags:半导体照明 展览会 论坛
温馨提示:如转载请注明出处,对本网的原创文章,转载而不注明出处者,将严厉追究其法律责任!

版权所有:中国照明网 · 中国照明学会官方网站 · 经营许可证[粤B2-20050039]