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发展趋势与面临的主要挑战
目前，高亮度、全色LED一直是国际上LED技术研究的前沿课题。其产业正向更多品种、更高亮度、更大应用范围和更低成本方向发展，产业竞争焦点集中在白光LED、蓝/紫光LED和大功率高亮度LED芯片上。
目前LED还处于半导体照明应用的初期，随着LED光通量和发光效率的提高，不久将进入普通室内照明、大尺寸LCD显示背光源等广阔市场。由于LED产业集技术和资金密集一体，欧盟、美国、日本、韩国和中国台湾等不断加大投入，引导科研机构与企业重点研发半导体照明高端技术与新产品，抢占行业制高点。有专家预测，按照目前的技术水平和发展趋势，半导体灯普通市场的启动时间约在未来五至十年。
不过随着技术的进步，成本的不断降低，LED正逐步向专用照明/通用照明两个领域纵深发展，全球各国和地区都十分重视半导体照明产业，并制定了相关的发展计划，美国计划2010年替代55％的白炽灯和荧光灯，日本提出2006年开始大规模用半导体灯替代白炽灯，欧盟委托6个大公司、2所大学，于2000年7月启动了“彩虹计划”。而中国政府日前在推广节能减排政策，对半导体照明的发展也给予很大支持。
中国大陆多数芯片厂商基本上是从国外以及台湾地区购买外延片，然后加工成芯片。生产的芯片质量普遍与国外差距较大，产量只能满足国内封装企业需求量的30%左右。而随着LED应用的快速增长，LED封装厂对LED芯片仍需要大量进口。
中国大陆无论是材料、设备、芯片还是封装、应用技术，都尚未实现真正意义上的突破，而且产业尚未形成规模，在国际市场上占有的份额还很低，中低档产品居多，高档产品较少，新产品研制的能力亟待加强，开发具有自主知识产权的LED产品已成为当务之急。
制约LED封装企业发展最突出的问题是规模小而分散，技术投入少；缺少自主知识产权，因而在国际市场上运作频频受阻。封装企业与传统照明及应用企业在统一规范、设计、工艺、标准等方面的沟通欠缺。在技术上，封装原材料性能有待提高；大功率LED封装技术的散热问题尚待进一步解决；针对不同应用场合，封装结构需要创新。诸如此类的问题都给中国大陆LED产业的发展带来严峻的挑战。
编辑：LC-HY
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