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    美宜照明

    真明丽丽得电子:2010年主推SMD

    2010-1-15  来源:中国照明网-通讯员  有122954人阅读

      作为全球唯一LED领域垂直整合成功的上市公司,真明丽集团拥有包括芯片制造、LED封装、LED应用及控制器等配件在内的完整生产链。经过集团高层专家组对LED上中下游的调查和研讨,主管LED封装销售的鹤山丽得电子实业有限公司今年将以SMD系列为主推对象,重点锁定3528贴片式LED,为下游其他的LED照明应用者提供质量优异的LED封装产品。

      SMD在下游应用的优势

      通过集团高层专家组对LED上中下游的调查和研讨,鹤山丽得电子实业有限公司认为SMD产品比其他型LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间,在下游应用端拥有更大的市场需求,特别是在大尺寸LED背光和LED照明持续发烧的引爆下,2009年到2010年SMD产品需求将大幅攀升。

      首先,SMD被普遍接受,广泛用于灯条灯管等产品。不光是用于背光模组用的灯条, LED灯泡,LED日光灯管也有多数厂家使用SMD作光源,而不是光衰较严重的Lamp做光源产品。

      其次,通过我们的观察,目前SMD的亮度提升速度非常快,2009年我司生产的用于3528贴片式LED 的芯片已经达到7流明以上,今后可能会提高到10流明,未来还将有很大的提升空间。

      再次,SMD产品光效高,成本低,生产速度快。SMD产品由低电流驱动,光效可达110-120流明每瓦,成本比大功率LED要低很多。在封装速度上一台机器一天可封20多万颗SMD产品,可比其他类型的LED产品多6-7万颗。

      3528贴片式LED出光呈圆形且发光均匀,适合用于照明,发光面积大;3020贴片式LED出光呈现长方形,是当前用于背光的主要光源。因用于背光的3020贴片式LED与用于照明的3528贴片式LED偏重的白光色系不一样,且目前3020贴片式LED的产能主要供应设备和面板厂商,没有多余的产能来满足照明市场的需求,加上3528一直是用于辅助照明市场,市场比较习惯,所以3528贴片式LED将是未来照明市场的主要光源。

      强大的下游需求支撑

      2009年,液晶面板背光源需求成为LED市场主要的成长动力,从笔记型计算机显示面板全面采用LED作为背光源,到液晶电视面板也开始采用LED背光源,LED需求大幅攀升,市场开始全面升温。特别是在大尺寸电视背光源上,在2009年无论是三星,LG,瑞轩,夏普,松下等国际大厂,还是国内的海信,TCL,创维,同方等国内厂商,都纷纷推出各种尺寸的LED背光电视,提升搭载LED背光机种的比重。据专家预测,以三星为先驱带起来的大尺寸电视背光源运用,年初的渗透率仅有零,2009年渗透率不到4%,明年预估可达10%,2012年时可达40%。

      此外,在新市场、新应用推升下,以及LED照明检测标准在2010年初的拍板定案,LED照明市场2010年成长幅度可观。预估从2007~2012年,全球LED照明市场年复合成长率将达28.5%,2012年全球LED照明市场规模达52.9亿美元。而根据飞利浦的预测,2020年LED照明将占全体照明市场的90%,传统普通照明只剩下10%的市占率。

      美国iSuppli公司看好往后数年LED产业的成长潜力,预估每年会以2位数的成长,到2013年全球LED产业的营业额将达143亿美元,比2009年增长近一倍。预估全球LED在2009年的需求量为687亿颗,到2013年需求将大幅成长到1244亿颗,需求量惊人。

      NEONEON银雨SMD封装的实力

      丽得电子实业有限公司早在2002年就已经设立LED封装厂,拥有丰富的LED封装经验和人才储备。经过多年的发展,丽得电子拥有各类LED封装专利近百项,位列广东省第一,远超国内其他同行,甚至比台湾一些封装企业还要多。在2008-2009年间,公司耗费巨资在LED封装领域强化自动化环节,引进信息化自动化的先进机台,不仅大幅提升了LED封装产品的亮度和产品的稳定性,也扩大了LED封装的产能,年产LED封装产品达到54亿颗。此外,为进一步降低LED封装成本,2008年丽得电子实业有限公司投入4000万美元进军LED上游外延芯片领域,从国外引进MOCVD等世界最先进的设备和先进研发团队,成立了自己的晶片厂,形成了一个集上游外延生长到中游晶片切割再到下游LED封装一体化的晶片、封装事业群。

      其次,丽得电子实业有限公司研发团队经过不懈的科技攻关,近期在SMD封装产品上取得了很大的突破,主要成就有:
    亮度提升:经过研发团队的努力,用于SMD系列的LED芯片在亮度方面比原来的芯片提高了22%,通过多次的试验与检测,对荧光粉的配方进行了调整,提升了封装后SMD系列产品10%的亮度。

      成本降低:自动化规模化的大批量生产将极大的降低公司SMD产品的成本。通过去年自动化机台的引进,丽得电子实业有限公司已经能够实现年产54亿颗LED的规模,公司计划2010年继续扩大产能,使得lamp产能达到60亿颗,SMD系列产能达到10亿颗,其中3528贴片式LED占整个SMD的77%,降低整体封装的成本。

      结论:

      受惠于应用在液晶电视与笔记型计算机的背光出货强劲成长,以及LED照明的快速起飞,2010年LED市场将继续保持稳定增长的势头。在这场LED业界集体的狂欢中,拥有上中下游垂直整合的鹤山丽得电子实业将以SMD系列产品锁定LED照明市场,继续保持和扩大在LED封装业界的领先优势,引领LED产业走向更加辉煌的未来。

     

    编辑:中国照明网 冯耀元


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