LED产业在走向集约化进程中市场存在的忧患

　　LED当下在照明产业中可谓最受重视的一产业，在它发展的背后也会存在诸多顾虑和隐忧。

　　市场膨胀：企业扩产的强力催化剂

　　2010年初始，资本市场的LED板块被炒得火热。该产业的两大龙头公司士兰微和三安光电相继宣布大规模扩产LED芯片，规模化扩张步伐明显加快。其中，士兰微拟通过定向增发募资不超过6亿元，主要用于高亮度LED芯片生产线扩产项目，届时其LED芯片每年新增72亿粒至132亿粒、外延片每年新增产能42万片至57万片。随后，三安光电宣布的扩张规划则更加宏大，其与芜湖市政府合作建设的LED产业化基地，不仅从事LED外延片、芯片的研发生产，而且向下游的封装、应用产品的研发和制造延伸，总投资高达120亿人民币，仅一期投资就达60亿，规划总建设周期为4年。

　　而众多上下游企业甚至外行公司也急于从LED的飞速发展中分一杯羹。如大族激光、德豪润达等主营业务与LED关联不大，原先仅通过并购涉足应用和封装领域，也相继扩大了投资规模并向产业链上下游延伸。

　　以三安光电的大规模扩产为例，尽管芜湖120亿规模的产业基地引发了诸多争论，但三安光电董事长林秀成在接受记者采访时仍然非常自信。“LED的发展比想像中来的更早、更快”，他表示，而对于中国市场，机会将更大。

　　林秀成的乐观并非没有原因。2009年包括背光源显示和照明在内的应用增长，已经得到了证明和回应，并被业内人士认为是促使2010年市场爆发的两大主因。

　　据Ledinside和长城证券研究所的统计，2008年我国LED产值领先的两大应用领域即为景观照明（37%）和液晶显示背光源（28%）。而据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008年在我国LED产业链上，封装领域的产值达到了185亿元，较2007年的168亿元增长了10%；产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%；其重要的市场应用就是作为LCD液晶显示屏的背光源。

　　在记者的采访中，多位业界人士指出：随着LED发光效率的提高、成本下降以及环保政策的实施，LED在液晶电视、液晶显示器和笔记本电脑等大尺寸LCD等背光源应用比例正逐渐上升；中大尺寸显示屏背光源将推动LED产业在2010年的高速增长。按照兴业证券分析师刘亮的预测：2010年液晶电视、笔记本背光需要的LED芯片数分别为300亿颗和60亿颗。

　　目前，国内外不少家电龙头已经注意到了这一趋势，并已经在布局上游以保证LED背光货源供应。其中，国内的创维、康佳已双双入股了深圳的一家大型民营LED封装厂，战略投资金额以数千万计。

　　而在照明领域，按照《半导体照明节能产业发展意见》的目标，到2015年功能性照明、液晶背光源、景观装饰等市场的LED产品渗透率将分别达到20%、50%和70%以上，半导体照明节能产业年均增长达到30%。

　　格局之争：并购与扩产风起云涌

　　尽管膨胀的市场需求促使企业规模化加速，但在整个LED产业链上，如今纷纷扩产的普遍集中于上游领域，特别是对于一些有实力的上市公司，这也与这一产业独特的利润分配结构不无相关。

　　据悉，LED产业一般按照外延片及芯片制造、器件封装和LED应用分为上、中、下游；其中，外延片和芯片制造是LED产业链的核心，同时也是附加值最高环节，是典型的技术或资本密集的“三高”产业：而中下游的封装和应用环节壁垒较低，属于劳动密集型产业。根据长城证券统计，在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10至20%，而LED应用大概也占10至20%。

　　于是，如德豪润达这类原先仅通过并购涉足应用和封装领域的公司，也打算通过定向增发募资来涉足产业上游，拓宽利润空间。国信证券分析师王念春指出：以德豪润达当前实力来说并不具备LED芯片制造的技术、生产能力，预计可能通过收购相关公司来加快介入LED芯片制造领域。这也是目前产业外公司涉足LED领域的一大有效手段。

　　但值得注意的是，尽管上游芯片供不应求，但国内企业并不具备技术优势，特别是在要求较高的大尺寸背光和大功率照明等领域，产品缺乏竞争力。

　　相对而言，封装的情况则好很多，这也符合全球LED产业转移的趋势。从上世纪90年代开始，技术门槛不高，且属于劳动密集型的LED封装产业率先向中国内地、中国台湾地区及韩国转移。据估算，目前中国的封装产能（含外资在大陆的工厂）约占全世界封装产能的40%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加，这一比例还在上升。此外大陆LED封装企业的封装产能扩充也在加快。

　　但问题是，这些封装企业不仅数量众多，而且非常分散，产业集中度并不高。并且目前LED相关上市公司中，还没有一家以封装为主营业务的上市公司。高工LED CEO张小飞指出，目前，境外特别是台湾LED企业正在大规模进入，并且在大陆从北到南都在布局。对于国内相应企业的压力非常大。此外，国内企业尽管具有地缘优势，但对相互间的合作却比较排斥。他表示曾有意推动过两家封装企业的合作，但最终还是流产。如此一来，短时间内，大陆还很难产生能与国际巨头抗衡的大型企业。

　　但LED产业必然也会走向集约化的进程。按照国家《半导体照明节能产业发展意见》，到2015 年，将形成上游芯片规模化生产企业3至5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10 家左右的格局。

　　如今，一些实力企业的规模化扩产不失为有效尝试。刘亮告诉记者，这在全球表现为向上游芯片制造等产业链瓶颈延伸，以及向下游特定的应用市场扩张两种主要形式。后者如士兰微，在芯片领域占据了一定的市场地位后，也正有进入封装和户外屏等领域的计划。塞迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹则指出，下游向上游的难度较大，资金和技术门槛都相对较高，但企业为保障原材料供应可能会选择这样的并购方式；而上游向下游并购会使企业的整体获利水平更高。另外，也有一些产业外公司进行跨业务并购，如德豪润达，大多是看好LED产业的发展机会。

　　随着产业的爆发，LED公司现在也吸引了很多风投、PE资本的关注，但他们也相对很谨慎。可以说，整个产业的格局还比较乱。但并购整合的趋势也正逐渐明显。