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    美宜照明

    LEDforum 2010 Taipei首日议程盛况空前 与会大厂看好LED未来发展

    2010-11-4  来源:LED环球   有73881人阅读

      LEDforum 2010 Taipei一共有两天议程,是由LEDinside (集邦科技) 主办、台湾工研院电光所协办的LED产业年度盛会,这次研讨会除了有LEDinside (集邦科技) 分析师将提供LED产业趋势研究及市场情报给LED相关业者外,还有多位国际一线大厂与各领域中翘楚之厂商来担任演讲者,他们提供的宝贵意见,可帮助LED产业人士与从业人员面对未来一年与之后更新的挑战。

      
    首日议程涵盖LED照明与其他重要应用,以及LED产业未来的走向:

      飞利浦 (Philips Lumileds)

      担任飞利浦 (Philips Lumileds) SSL Fellow的George Craford,于本次LEDforum研讨会中说明了LED元件当前发展的重要方向与业界期望。他以Philips Lumileds的经验,并以目前每瓦120流明/150流明、每一块钱美元可获得100~150流明的现况来看,要达到美国能源部DOE要求的每一美元可达到一千流明之目标,还需要很多方面的努力。他以Philips Lumileds的LUXEON Rebel 3000K色温LED为例,在350mA的电流驱动,Tj摄氏85度C,经由不同方面的改善,目前该公司研究的数据值最高可达到220流明/W。

      他进一步认为,LED光源已经可以应用在一般照明了,并特地以Philips照明CEO的话语来期许LED未来的成功。

      威科仪器 (Veeco)

      
    威科仪器 (Veeco) MOCVD行销处处长李加在LEDforum 2010中强调,MOCVD的产量和生产率是LED产业发展最关键的环节之一,而MOCVD技术的进步有效降低LED的制造成本。李处长指出,照明用LED是一个新兴的市场,并预估从 2009年至2014年复合年增长率(CAGR) 将达到46%,而LED显示器市场的复合年增长率将达到 89%.李处长也在研讨会中解说Veeco的TurboDisc K465i在每个不同的LED分级中,分别在波长,亮度,与正向电压方面都能降低产量的损失。透过LED外延片成本敏感度分析,李处长详细说明了K465i的设计,强调产品的均匀性与可重复性, 确保LED厂商能在LED磊晶中获得高产量。

      晶元光电 (Epistar)

      
    晶元光电总经理周铭俊博士指出,芯片封装价格需降至500lm/1USD才能达到美国能源部(DOE)@10USD/1LED灯泡的目标。并且,晶元光电已发展出160lm/w高压驱动LED芯片(HV LED),认为此将是通用照明应用的最佳方案,不仅发光效率提高,由于高压驱动下使电流减小,因此散热问题也获得较佳解决,加上不需转换器,也可使用交流电驱动。此外,晶电的新式混合白光LED,在实验室数据达到168lm/w的高光效高演色性的新技术。

      Rambus Inc.

      
    在微结构技术的突破方面,Rambus 公司照明与背光策略行销部副总经理Marc McConnaughey强调,微透镜(MicroLens)是唯一可以分散与导光的微结构,透过先进的制造过程,MicroLens可突破性的降低成本和提供高产量。具体而言,McConnaughey强调在性能、零组件的成本、搭配的子系统、和生产效率各方面都必须获得改善,并详细说明了Rambus公司的MicroLens光导照明解决方案,可以有效提高LED的产量与生产成本。

      日商优贝克科技(Ulvac)

      
    针对如何降低LED生产成本,日商优贝克半导体电子技术研究所所长Dr. Koukou Suu在LEDforum 2010表示,来自于日本市场的照明需求吸引了许多投注在LED照明的企业,不过这些厂商普遍需要的是降低成本,以及提高产品亮度、发光效率。该公司在PSS工艺、ITO沉积方面的设备,帮助了很多厂商在LED工艺方面的进步,同时在电浆蚀刻(plasma etching),也有适当的工艺设备,该公司未来还要切入MOCVD设备市场,目前已经积极在研发中。

      欧司朗光电半导体(Osram-OS)

      
    欧司朗光电半导体(Osram-OS) 总裁及首席执行长Dr. Alfred Felder于LEDforum 2010表示,ThinGaN技术是提供LED出光效率的一道良方,使得LED元件本身的光提出(Light extraction)效率能够大于80%,这较以往的LED产品要高。同时,加上UX:3技术,可以让白光LED的亮度再提昇1成到2成。另外,他也提到车用LED市场,由于新型态LED光源的出现,让车厂与LED光源厂商可以合作产出更具备创意,以及多样化的车灯。他也预言采用LED光源的微型投影机(Pico Projector),在2013年的市场成长到超过7百万个装置的数量。Osram在OLED照明技术的发展也很迅速,他指出该公司的实验室已经可以让OLED光源实现每瓦100流明的发光效率。

      联嘉光电(EOI)

      
    在交通号志灯市场成功布局的联嘉光电,董事长兼总经理黄昉钰表示,LED路灯的在各国推广政策方案与现况,以中国市场为例,至2009年以装设25万盏路灯,2010年广东省大规模实施LED产业示范推广工程,预计安装量将达到45万盏。目前美国已有超过200个城市试装LED路灯,并有超过100个城市公告将会大量采购LED路灯,此外,黄董事长认为LED路灯标准化有极相当的重要性,未来在色温上介于2700K-6500K,并采自然对流散热,符合IP65防水防尘规范。

      工业技术研究院(ITRI)

      
    工业技术研究院(ITRI)电光所光电元件与系统应用组组长朱慕道指出,台湾LED产业历经三十年的发展,具备相当的人才与技术,且学研单位担任协调的幕后推手,加上企业间的竞合,加速下游需求端向上整合,目前台湾在全球LED产量列居第一,产值列居第二。不同的是,国际大厂以LED上游磊晶工艺专利布局及基础结构为主,国内产学研布局重点在基板技术与工艺改良。此外美国厂商常见群组化布局手法,运用充实的说明说加上法规手法,以深度运作专利布局。因此,台湾厂商强化专利布局,方可竞争全球市场。

      大毅科技(Ta-I Technology)

      
    大毅科技协理萧宇廷博士于指出,相较于其他的照明,LED具使用寿命长等优势,但过程中约80%的电能转换为热能,降低LED发光效率与使用寿命。目前LED封装方式主要以打线与覆晶为主,若考虑到成本与散热效果,目前市场上以陶瓷基板较具有成本竞争力,且多以氧化铝基板为主,薄膜化将会是主要趋势。也因为成本具有竞争力,可大量生产,满足LED封装设计与散热需求。

                                       编辑:Leo

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