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LED大尺寸背光在TV品牌客户带动下，2011年渗透率可望达到50%大关，估计2012年将是LED大尺寸背光应用高峰，接下来市场增长将渐趋缓，并由LED照明接棒演出，LED厂商表示，随著美国LED龙头大厂Cree率先发动降价，从2010年第4季以来高功率LED价格已调降10~15%，带动台系LED芯片厂商跟进降价，预计LED照明市场可望提前在第3季爆发。
目前LED元件效率已超过150 lm/W，达到100 lm/W基本门槛，LED专家指出，领导大厂Cree已在2010年底推出160 lm/W产品，但价格相对偏高，估计单价约3美元，欧司朗(Orsam)也在2010年底推出136 lm/W产品，而包括日亚、晶电、璨圆等纷将于2011年第1季量产发光效率100~133 lm/W的大尺寸高功率LED，由于LED大厂飞利浦(Philips)希望在2011年成本降到每1美元400流明，预期2011年高功率LED照明市场竞争将进入白热化。
另外，半导体龙头台积电尝试以硅基板跨入LED领域，也被视为强劲对手，尽管目前传出台积电LED芯片量产时程将延后至第2季度，但台积电转投资LED封装子公司采钰，2011年将集中火力于LED室内照明，并以每年减少30%幅度控制成本，预计2011年成本将可与一般使用氮化铝材料的LED封装厂相近。
采钰表示，随著Cree及LED芯片在第1季开始降价，预期第3季LED照明市场有机会提早进入爆发期。不过，2011年LED单价是否会持续调降，仍要观察TV背光需求是否复活，LED降价将是带动照明市场起飞重要驱动力。目前高功率LED月产能约400万颗，芯片来源包括晶电、Cree等厂商，由于芯片占整体成本比重达到7成，若是台积电产能开出，配合需求放大，未来将更具成本竞争力。
编辑：Leo
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