LED陶瓷基板技术门槛架妥 扩产已启动

　　LED基板和模组构装厂同欣电总经理吕绍萍表示，同欣电快速推展LED陶瓷基板的工程技术，包括提升雷射钻孔速度、切入覆晶用金锡合金组装技术等领域，大幅提升工程效益，并拉高竞争门槛;由于LED陶瓷基板需求持续看好，同欣电已启动菲律宾厂的扩产工作，预期9月底前将完成，基板产能届时将一举提升15-20%，足以因应客户的需求成长。

　　今年Q2同欣电的LED陶瓷基板占营收比重为44%，是最大产品线，其他产品线则包括RF模组构装占9%，混合信号模组与特殊封装占11%，影像感测器构装占36%。

　　同欣电总经理吕绍萍表示，目前LED构装趋势为每一大片晶圆上的排片数快速增长、基板上的钻孔数亦同步增加，因此雷射钻孔的效率提升牵涉到交货时程与品质，将是重要的工程环节。同欣电藉着一附加工程装置有效提升了钻孔效率，提升的幅度「不是只有20%、30%，」而是大幅跳增，可以显著改善产品竞争力。

　　除了将基板供货给客户，随着静电防护对高阶LED越显重要，同欣电也规划切入装配业务，据悉将锁定基板上的TVS(瞬态电压抑制器)等配件的装配，除可增加营收、更可拉高竞争对手的进入障碍，吕绍萍直指「竞争对手多以做基板为主，没有做基板、同时又做装配的」，客户的委外装配需求持续浮现、还可降低客户自身的产能投资额。

　　在此同时，LED厂为获得更高的取光率，导入覆晶封装已成产业趋势，同欣电亦导入金锡合金覆晶技术，产速更有所提升，足以满足客户所需。

　　针对LED陶瓷基板后市，吕绍萍指出，当前LED陶瓷基板需求变化非常大、非常动态(dynamic)，同欣电菲律宾厂的扩产预计在9月底前完成，产能提升幅度约在15-20%，只要客户有需求浮现、都可充分满足，吕绍萍直指，「最担心就是客人有需求的时候没有充分产能供应，」让客户转单到竞争对手「就不好了。」

　　就陶瓷基板与EMC(热固性环氧树脂)支架的竞争，吕绍萍则指出，过去高功率LED用陶瓷、中功率则用EMC支架，不过两者的采用功率界线越来越模糊，惟陶瓷基板的优势是EMC没办法做细线路，亦即无法满足覆晶封装需求，此将造成2种材料应用上的差异;吕绍萍也强调，同欣电不会放弃任何成长机会，包括中功率、高功率产品，乃至单晶、双晶、四晶、八晶应用，「只要用得到陶瓷技术我们就会去做。」

　　同欣电今年Q2营收为19.13亿元，季增8.3%，单季税后盈余3.31亿元，季增2%，EPS为2.03元;累计今年上半年，同欣电营收为36.79亿元，年增23%，税后盈余6.56亿元，年增幅度达94%，EPS为4.03元。

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