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    美宜照明

    “新理念”拓宽市场 数字化LED照明赢领未来

    2014-1-21  来源:安徽云龙科技  有256281人阅读(9条评论)

    核心提示: 未来照明市场谁主沉浮?坚信是科技创新理念与科技创新技术相融合的:“中国数字化半导体照明”。尽管前进的路上还有很多困难,我们仍然会坚持到底!竭尽全力推行科技创新理念、开发新的资源;发展数字化半导体照明打开资源喷口。以过硬的作品向新一届党中央和全国人民作汇报,为实现中华民族的伟大复兴,中国梦,作出应有贡献。

      数字化半导体照明的推出是腾空出世不是空穴来风,它的诞生并非偶然,是人财物力的投入和八年的沉淀,在继承前人研究精髓的基础上另辟蹊径,用科学独特的视角,以满足人深层次需求为取向,以开发新的资源、创造经济价值为攻关主题,以满足人们对塑造光的更高层次需求和产业健康发展为目标,将人文与科技相融合,在人与照明之间搭建信息互通的桥梁,建立人与照明之间彼此服务、彼此尊重、相依共存的和谐关系。数字化半导体照明所具有的强大的应用功能,将揭示塑造光给人们工作和生活方式所带来的变迁。

      数字化半导体照明是非物质资源向物质资源转化的代表作,是向社会抛砖引玉的作品。通过发展数字化半导体照明,打开资源喷口,继而向更多领域延伸,为人类引入新的精神文明追求和科技创新导向,并创造真正的经济全面增长。

      技术创新是高科技产业发展的引擎,产品品牌是产业发展的旗帜。中国半导体照明产业需要有自己的引领品牌和牵引引擎。数字化半导体照明系统和智能应用终端产品是我国自主创新技术和品牌,其品位厚度、技术水平、综合价值在当下无可比拟,仅此还不够,半导体照明产业的发展需要取得技术和应用的全面突破,方能获得市场话语权。希望联盟牵头带领产业成员齐心协力合作共赢,加大科技创新投入力度促进产业升级,打造中国数字化半导体照明品牌增强核心竞争力,更希望政府能为半导体照明,这个战略性新兴产业的发展把握方向,掌控大局。

      三、我国半导体照明产业发展现状与瓶颈

      正常情况下,产业发展分为四个阶段:形成期、成长期、成熟期、衰退期,每个阶段都有相应的内容、过程、周期和规定动作。半导体照明产业被列为国家战略性新兴产业,经过十余年的发展,取得了可喜的成绩,但也不能不承认目前确实陷入比较尴尬的局面。产业快速走过形成期却久留在成长期,未品成熟鲜方饮倒闭潮,值得深思。

      形成瓶颈的主要原因可概括在几个方面:一是产业的从业企业及人员专业程度显弱,与科技创新型产业的要求略有差距,导致产品品质结构定位不准,是不能对应市场需求的原因之一;二是产业投资中,商业利益性投资比重略有偏重,一定程度上牵制着产业发展的定位,是致使产业投资快于消费投资,产品供大于求的原因之一;三是科技创新投入显弱,创新及保障能力不足,是导致产品品质难以形成,技术水平低,质量不能保证,产品功能单一,应用附加值低的原因之一;四是市场经济机制不够健全,市场不能抵御不良行为干扰,市场上产品鱼目混杂良莠不齐,质与价不符,是致使用户对半导体照明产生质疑的原因之一;

      五是政策性扶持未能发挥引导和画龙点睛的作用,产业自由度过大,发展方向和定位失控,投资结构失衡,是导致战略性新兴产业成了普通照明灯具加工业的原因之一;六是半导体照明涉及:光学、材料、电子、控制、机械、工艺、综合应用与建筑一体化等多学科,产业从成长期步入成熟期需要人才、时间和过程进行整合和完善,基础条件不足是导致难以进入成熟期的原因之一;七是产业在成长期最重要的是科技投入,营养不良是导致发育不良的原因之一;八是战略性新兴产业,缺少战略性投资,是商业利益性投资占据战略主导地位的原因之一;九是商业性投资比重过重且投资目的明确,一旦没有利益纷纷撤退,是形成倒闭潮的原因之一;思想理念滞后、创新方向偏移、产业升级动力不足亦是原因之一。

      综上所述,是产业形成瓶颈的综合原因,也基本可以认定,产业不整体升级、继续做表面和局部文章是自欺欺人。如何客观看待当前半导体照明产业存在的问题,使半导体照明产业真正成为可持续发展的战略性新兴产业?需要克服理念滞后和产业升级动力不足等困难,勇于面对致败原因,制定有力措施,解决根本问题,促进产业升级,方能突破瓶颈,使产业步入健康发展的轨道,实现中央提出的化解产能过剩,稳中求进的要求。

      四、数字化半导体照明技术及功能具备产业升级相关条件

      数字化半导体照明系统及智能终端产品的主要技术、系统结构、性能特点、应用领域:

      合成技术:数字化半导体照明是以先进科技创新理念与先进科技创新技术相融合为主线,将微处理、智能传感、RFID射频、LED应用、智能控制、网络通信、海量数据库管理技术等先进科技元素植入半导体照明设备并搭建应用平台。

      系统结构:系统框架采用递进循环式三层结构:管理服务层、网络通讯层、设备应用层;管理系统与智能应用终端通过计算机网络子系统、数据采集子系统、信息传输子系统组成运行服务管理平台;服务器层与通讯设备层采用百兆以太网互联。采集监控设备层与通讯设备层采用工业RS485网络互联;智能半导体照明灯通过RS485端口上传运行数据接收执行管理者命令;软件管理子系统构架;管理子系统SqlServer大型数据库平台,前台数据显示和后台数据采集MicsoftVisioNet(C#),通讯子系统RS485端口及介质链接应用子系统ylzmznkzmz。

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