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核心提示： 2015年6月9号，海基科技与佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心共同举办了主题为“LED封装的四大元素——有关光、电、热、机的那些事儿”的技术论坛，与此同时，海基科技与佛山LED-FPD工程技术研发中心正式签署合作协议，双方正式达成了友好的战略合作关系。
2015年6月9号，海基科技与佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心共同举办了主题为“LED封装的四大元素——有关光、电、热、机的那些事儿”的技术论坛，与此同时，海基科技与佛山LED-FPD工程技术研发中心正式签署合作协议，双方正式达成了友好的战略合作关系。
本次论坛活动有幸邀请到佛山市香港科技大学LED‐FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授担任主持，香港科技大学先进微系统封装中心电子封装实验室卢智铨博士、香港科技大学吴亮博士、海基科技产品经理钱耕博士、ASM研发部资深技术经理李明博士担任演讲嘉宾，与大家共同探讨LED相关领域的最新技术及应用案例。
会议开始，首先由李主任进行了活动致辞，其次，则由卢博士、吴博士、钱博士、李博士分别就混粉白光LED光谱计算方法、智能LED的可见光通信系统芯片、LED产品光热一体化解决方案、先进倒扣芯片互连技术等议题展开了详细的讲解，并通过具体实例对比，对若干细节问题进行了深入解析。现场学术氛围浓厚，与会人员展开了热烈的讨论，现场专家针对大家提出的问题进行了耐心的解答。
从客户反馈来看，本次论坛有效拓展了参会客户在LED封装领域的视野，并为他们日后的工作提供了新的思路和方法。我们希望以此次活动为契机，能与更多企业达成友好的合作关系，为更多的企业和个人提供新的解决方案和科研手段。
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