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    美宜照明

    封装规格走向模式化 照明回归设计师

    2015-7-6  来源:和讯网  有125895人阅读

    核心提示: 随着LED的制式化进程日益加剧,照明行业还是要仿效建筑工程的发展,不能仅靠着工匠(照明组件厂家)手艺经验引领左右。照明市场该是逐步转型,依照照明设计师营造的气氛的思路并配合计算机辅助设计软件,进行逆向工程来设计照明产品。

      LED行业具有明显的中游环节—封装组件,而且,封装环节基本上都是采用标准的半导体封装工艺,如SMT、倒焊等。中游封装的标准化对于下游应用的多样化来说是至关重要的。近两年内LED封装市场规模不断增长,但是增速却在持续下降,增收不增利成封装企业无可避免的魔咒,但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上,他们展现出来的朝气无不显现出企业对照明市场的信心。在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察,以及通过与企业的交流,了解目前封装领域的现状,洞悉未来LED封装行业的发展趋势及竞争格局变化。

      封装规格走向制式化 照明回归设计师

      本次光亚展的参展商,少了很多封装企业,福建天电光电陈博士表示,这种现状的出现代表封装尺寸,外观趋向制式化,行业已经进入到了大众认同的阶段。未来,封装产品将在现有的产品架构下被当做当做标准规格组件来设计使用,再没有更多的规格了,外型规格收敛后更专注于性能上的提升。

      陈博士认为,每件产品的开发都存在两个时期,一个是爬坡期,另一个是成熟期,即成本优化阶段。而目前天电EMC封装产品迈入成熟期,企业要做的是产品量产优化,将其性价比做到极致。而谈到天电的新产品的开发,陈博士表示也会循着相同的曲线执行。

      陈博士认为,对于天电而言,现在是调整体质的时候,不一定要花样百出,而是要修炼好自身的内功。在生产成熟期,定是要以优化成本为第一要务。对于一直都定位在照明LED封装的天电,由于产品线单一,没有多头马车,因为集中用力,使本身具有很强的爬升实力,所以对于照明市场竞争并没有太多担忧。

      随着LED的制式化进程日益加剧,照明行业还是要仿效建筑工程的发展,不能仅靠着工匠(照明组件厂家)手艺经验引领左右。照明市场该是逐步转型,依照照明设计师营造的气氛的思路并配合计算机辅助设计软件,进行逆向工程来设计照明产品。照明以及现在所谓的智能照明都是应围绕着"以人为本"的主题,而不应仅强调硬件规格照明,将天花板还给艺术创作与回家的氛围。

      LED步入成熟期 将EMC做到极致

      2014年,无论是台湾地区又或是中国大陆,各大LED封装厂皆积极扩增自己的EMC产能。其中,陆系LED封装厂商产能扩增尤其快速。更重要的是,大家在积极扩增产能的同时,EMC产品价格下降也超出预期,带动着EMC市场化进程加速。

      到了2015年,封装市场更是趋于成熟化,EMC作为封装的主力军也必须顺应大势,走性价比优化方向。而对于当前的封装市场,低功率的市场价格逐渐下压,市场厮杀加剧,如果能够在EMC市场分到一杯羹,厂商就必须要另辟蹊径。

      对此,福建天电光电邱特助也表示,对于目前EMC产品,往下走已是红海市场,最终结果无非是跟竞争同行杀个你死我活,而对于天电,这块产品在单价上也没有太大的优势。但是往上走,天电将EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸,用来取代低瓦数的COB产品。EMC产品更容易做到窄角度设计,更小的光学系统,更高中心光强。主要应用于高光通量射灯、PAR灯、球泡灯和筒灯等。

      那针对火热的COB市场,天电选择推出了瓦数接近COB的EMC产品T5C系列、T7C系列和1A1A系列,而不是直接跟随市场做COB呢?

      对此,陈博士表示,对于COB类产品的开发,天电不会朝向以铝基板为主的设计,天电可以就现有EMC支架的基础做到跟铝基板COB性能一样,而且价格实惠,实现更高的性价比。

      另外,邱特助也表示,对比传统COB,不管是陶瓷还是铝基板,在4-8w、7-10w、15-20w的范围来讲,EMC的性价比较优于市场,且以量产投入方面,福建天电光电现有支架molding与封装设备平台也能快速转换因应量产需求。

      至于大于20W以上的高W数照明市场,天电也不会缺席,推出一系列陶瓷基板的HDCOB(20W-40W),应用在商业照明、高显等领域。

      先天的设备优势 CSP填补以外市场

      作为新兴技术产品CSP(ChipScalePackage),其实早在2013年已被炒的沸沸扬扬,但细观市场,该技术目前仍处于"叫好不叫座"的阶段。行业人士一直认为还需要突围成本限制、打破良率瓶颈。

      邱特助表示,CSP只是一种封装形式而已,会占领一部分市场,比例不会很大。目前CSP在电视背光上已得到大规模的应用,虽然CSP单个成本高,但是是5面发光,在应用于直下式的背光领域可以省去二次光学问题,而且颗数可以减少,距离减少,可以使机身更薄,总体核算成本可以减少1/3。CSP也可能以背光应用为带动,像2835或者5630一样从背光转到照明市场,并大量使用。

      邱特助也表示天电光电目前已可量产CSP产品Cube系列,包括1313、1515等产品。良率已经超96%,未来的良率(包括入bin率)会达到98%。所以成本和良率对于天电来说,并不会成为发力CSP市场的障碍。

      陈博士也表示,也许对于新进入CSP该领域的生产的确存在一些问题,但是单就天电本身来讲,对于CSP相关工艺是熟悉且不陌生的,所以随着CSP在市场上的接受度与增长,天电在CSP的生产上已经做好准备。

      关于CSP的市场布局,邱特助表示,对于闪光灯市场,与其回头做2016,还不如直接用CSP形式。同时福建天电目前CSP1010、1313、2525应用在显示屏领域,已经在配合客户送样。

      在Whitechip方面,邱特助表示天电光电也正在积极研发中,可应用于符合小面积、高亮度、高光效、高显指的标准模组产品,布局商业照明市场。

      福建天电光电2015年已成为国内最大的EMCLED制造企业,产能产值屡创新高,六月份产能已达到1KKK以上,月营业额也突破1亿大关,已挤身与国际级大厂并驾齐驱。

    编辑:Bober

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