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    美宜照明

    人气爆棚,LEDforum2016圆满落幕

    2016-6-13  来源:LEDinside  有54306人阅读

      6月11日,由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2016中国国际LED市场趋势高峰论坛,在中国广州琶洲展馆Area B 8号会议室拉开大幕。大会现场高朋满座,与会人数逾千人。

      集邦科技董事长刘炯朗博士致开幕词,对所有参会嘉宾表示感谢。随后众演讲嘉宾进行演讲。

      本届论坛演讲嘉宾阵容强大,包含国内外等多家名企重量级嘉宾,三星电子、欧司朗、德高化成、易美芯光、光奥汇、鸿利光电、晶元光电、瑞丰光电、木林森、UL、德豪润达、台湾袁宗南照明设计事务所等多家海内外知名企业高层人士以及TrendForce旗下LEDinside众分析师分别就行业趋势、技术热点等议题分享经验,探讨对策。

     

      深度剖析全球产业形势

      2016年全球LED产业趋势如何?众演讲嘉宾对此进行了深入的探讨。

      TrendForce旗下LEDinside研究协理储于超以“2016 LED产业机会与挑战”为题,分享了2015年LED产业出现的产值首度衰退,供需失衡,芯片价格大幅下滑、厂商排名变动,到企业跨界并购,换轨时代来临的现状。并以此现状深入分析了在低价化照明时代、性价比技术拼搏挑战下的2016年,LED照明厂家如何重新定位,同时还对进入快速成长期的灯丝和还在摸索阶段的智能照明做了全面的解读。

      TrendForce旗下LEDinside资深分析师余彬重点分析了中国LED封装产业发展趋势,他指出,2016年中国LED封装产业将持续以下趋势:大厂规模将不断扩大,并购是主要的扩张方式;封装规格往小型化发展,倒装芯片需求量上升;性价比不断提升,EMC 3030产品户外市占率提升;OLED进入背光市场,小尺寸背光LED率先受到威胁。

      木林森执行总经理林纪良以“迎接全球照明市场新秩序”为主题,剖析了全球照明行业以及中国照明行业现状,并向业者分享了木林森未来发展的策略。林纪良表示,木林森在过去十几年中实现了超过60%的复合年增长率,在LED供应链占据了领先的市场份额,“未来木林森希望成为全球前三大照明品牌,做人人买得起,人人买得到的好灯。”

      倒装技术、CSP、COB等技术受到热议

      德豪润达LED芯片技术副总裁莫庆伟以“FCoX(Flip Chip on X)–新架构,新挑战,新机遇”为主题,从Flip Chip增长趋势、技术发展趋势、带来新的技术架构 FCoX & CSP 、FCoX & CSP 应用趋势、FCoX & CSP 应用挑战五个方面,阐述了倒装时代,LED行业如何应对新架构来袭的新机遇与新挑战。

      德高化成总经理谭晓华则以“荧光胶膜封装CSP的材料研究”为题,从公司的核心技术、CSP PFCC封装关键材料、荧光硅胶膜贴合法封装LED CSP的制程到CSP PFCC设备以及客户服务等诸多方面阐述了倒装芯片时代,封装材料企业如何让LED“不仅精简于芯,而且精简于形”。

      瑞丰光电CTO裴小明以“支架式FC-LED封装产品”为题,从支架式倒装的定义、存在的意义、FEMC产品优势、规格及应用领域和支架式倒装封装的实现方式五个方面剖析FEMC在倒装芯片市占率加速提升时期出现的价值。

      三星电子副社长谭昌琳以“Lighting & Beyond,三星LED 让照明倍感温馨”为主题分享了三星电子的成功经验。谭昌琳表示,LED是三星电子重要的组成部分。目前三星LED三个技术平台在同步进行,“一个是正装,一个是倒装,还有一个是Gan on si,这三个技术都有它的重点所在。”

      COB的关注度也不逊于CSP。欧司朗光电半导体高级应用技术经理陈文成博士从COB 商照的趋势和挑战、COB光色品质的最新进展、10°颜色分bin-实现优越的光色一致性等三大方面逐层深入,解析10°颜色分Bin技术在COB商照中实现光色一致性的优越性。

      易美芯光执行副总裁刘国旭以“DOB-模组化LED封装的发展趋势”为题,以产品低价化,品质高端化、并购连续化、跨界多样化为主节奏的市场趋势和性价比不断升级、新技术不断成熟的技术趋势为背景,对比DOB产品和现有产品的优劣势,阐述了DOB光引擎未来的发展前景。

      LED灯丝、UV等细分市场关注度颇高

      晶元光电市场营销中心项目处长陈新纲以”LED特殊应用发展趋势——实现LED应用无限可能,创造智能生活”为主题,剖析LED在植物照明、渔业应用(集鱼灯)、蓄牧业、UV应用(固化、消毒、杀菌、美容)、红外产品应用等多个领域应用的优势。

      鸿利光电(拟更名鸿利智汇)吴乾以“封装破茧何以蝶,独炼修心业专攻”为题,从产业格局、价格现状以及以LED灯丝、LiFi、UV、量子点等行业10大“最”技术等多个方面,阐述当前LED环境下,封装企业破茧成蝶的核心是独炼修心业专攻。

      UL亚太区经理徐国宇简述了照明行业的发展过程以及技术更替,并指出,未来照明行业除了至关重要的硬件制造外,还将涉及网络,传感以及控制等领域,发展趋势包括智能照明、园艺照明、无线控制、以人为本的照明。其中园艺照明市场快速扩展,预计将从2014年的3.95亿美元增长至2021年的18亿美元。

      台湾袁宗南照明设计事务所设计总监袁宗南以“照明规划与设计——照明设计之未来应用"主题,从设计概念、基地分析、尺度分析、色温分析、光源分析、照明设计分析、实景分析等多个维度来分析未来照明应用如何依托于照明设计实现更大的价值,照明设计又是如何改变人们生活的。

      光奥汇光电产业平台创始人兼首席科学家肖志国以“产业互联网平台——智慧照明产业的新生态”为主题,从“我们的产业需要升级、‘互联网+’抛来的橄榄枝、产业互联网平台构想、我们一起来玩这个事”四个方面阐述互联网+时代下,产业平台的重要性。他表示,“借助平台,以平台的思维、资源和力量,去实现与整个LED照明产业链的融合和协作,参与到围绕平台形成的生态系统中,可以帮助企业在LED照明市场的竞争中取得优势。”

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