产品简介：
QFN式LED芯片的设计改变了传统LED芯片的金属键合技术，将正负极引脚直接设计在LED芯片蓝宝石沉底上，利用共晶焊接技术将LED芯片两极与基板焊接在一起，区别于SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，提高了芯片的出光效率和芯片的散热性能;旨在制备具有高出光效率、热膨胀系数低、稳定性能好、成本低的产品，性能达到甚至超过国外同类产品的水平，并形成年产产能1000万以上高性能LED器件的生产规模。国内LED自然光产品大多缺乏有效的光照质量控制，以致其光照难以达到或维持自然光的效果，而本项目解决了这一难题。同时本项目还利用仿真软件对QFN式LED光照进行控制，使其实现模拟自然光照环境的效果。
产品特点：
节能环保，实现QFN式LED出光效率提高1.6倍，可靠性和散热性能大大提高，其性能在国内是一项创新。
软件控制的情景仿真技术。
采用具有特殊微观结构的芯片电路设计技术、QFN式封装逻辑排列的设计加工及成型模具制造技术、高导热辅材合成Si的热膨胀制程控制技术、多晶圆逻辑封装成型技术，使LED性能及出光效率大幅提高。
产品指标：
芯片蓝宝石衬底正负引极设计的改进，出光效率可提高1.6倍以上;超低热阻材料，快速散热整体结构技术的研发，热阻可降低12-15℃/W;整体热阻<20K/W，结温<65度;LED晶圆工作电流密度可提高5-10倍产品可靠性提高5%;产品成品率提高3%以上。
联系方式：
电话：020-83491586，83491758;手机：13925108360;林先生，刘先生 ，黎小姐
编辑：妮子
【中国照明网微信公众平台】
微信号 lightingchina1996 关注我们！
「中国照明学会官方网站中国照明网」所刊原创内容之著作权属于「中国照明学会官方网站中国照明网」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
