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[通讯员]中科芯源叶尚辉：基于透明陶瓷K-COB千瓦级光源封装技术 2016-11-22
倒装COB封装行业的下一个“掘金利器”！ 2016-7-21
[原创]透明荧光陶瓷材料推动LED封装技术变革 2016-7-17
2016-2020年全球LED封装设备市场分析 2016-7-15
[原创]中科芯源：颠覆千瓦级COB技术极限 2016-6-21
DXY鼎芯携Mesh蓝牙组网云系统及AC-COB设计方案闪耀亮相光亚展 2016-6-17
[通讯员]为增加城市艺术感欧普商照推出COB方形泛光灯 2016-4-26
史上最全LED COB封装关键技术解读 2016-2-24
全球LED行业发展趋势及市场行情分析 2016-1-13
三大角度分析基于COB技术的LED散热性能 2015-11-16
LED各领域仍看涨户外领域将是COB真正发光发亮的市场 2015-11-12
新兴LED封装形式层出不穷价格接受度或为制胜关键 2015-11-9
EMC、COB、CSP等六大LED封装形式谁将“称王”？ 2015-11-6
UV-LED结构设计详解 2015-11-3
[原创]2015中国照明论坛首日看点回顾 2015-9-11
封装时代：中功率、COB、大功率将三分天下 2015-7-21
[原创]晶科电子：坚持创新打造LED集成芯片领导品牌 2015-6-18
剖析COB封装中LED照明产品失效模式及原因 2015-6-16
[通讯员]TE Connectivity携多款产品“闪耀”2015广州国际照明展 2015-6-12
LED照明行业的五大亮点闪耀2015光亚展 2015-6-12
[通讯员]第八届中国LED照明冠军联盟单品座谈会在古镇举办 2015-5-19
[原创]探寻最好光源——佛山LED光电集成技术及COB产品发布会 2015-4-25
[通讯员]LED光源新贵---高密度COB产品对比分析 2015-4-14
勤上光COB光源上实现信号传输 2015-4-2
全球LED照明COB封装市场报告分析 2015-2-10
[通讯员]晶科电子肖国伟：未来倒装向FCOB及标准化光组件进化 2014-12-29
鸿利光电：生产成本导向 COB持续成长 2014-12-9
欧司朗陈文成：COB商业照明面临两大技术挑战 2014-11-27
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