图8. 回路热管

　　从图中可以看出，LED芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解LED芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流动的过程中会遇到阻力，就好像电阻，在这里我们称之为热阻。热阻的单位为每瓦多少度（°C/W），也就是每流过1瓦的功率会上升多少度。如果知道所需耗散的功率，又知道其热阻，就可以知道它的温升是多少。热阻越大，热量越流不动，温升就越高，热阻越小，热量流动越快，温升就越小。图中表明热量从LED芯片流出到空气需要经过很多不同的热阻：

　　Rj1：从芯片到安装底板的热阻（也就是芯片的热阻）
　　Rj2：焊料的热阻
　　Rj3：铝基板的热阻
　　Rj4：导热硅胶的热阻
　　Rj5：从散热器到空气的热阻

　　所以从芯片到空气的总热阻就应该是：
　　Rja=Rj1+Rj2+Rj3+Rj4+Rj5

　　只要知道从芯片到空气的全部热阻，就可以根据需要耗散的功率Pd，计算出结温来，知道了结温也就可以知道其寿命了。

　　假定环境温度为Ta，那么结温为：Tj = Pd（Rj1+Rj2+Rj3+Rj4+Rj5）+Ta

　　然而实际的LED灯具，从LED芯片到空气所经过的热阻要远比这个多很多，例如，通常薄膜印制板是安装在铝基板上，铝基板再安装到铝散热器上，其间还要涂上导热胶，导热胶的厚度很难估计，而且其中还有残存的气隙。对于采用热管的灯具，则还要考虑热管和散热鳍片之间的空隙和导热胶的热阻等问题。

　　而且最难估算的是Rj5，也就是散热器到空气的热阻。这牵涉到很多有关对流和辐射的散热机制问题。