5、在使用过程中容易出现因局部故障导致的盲点，产生暗斑，增加维护成本。

　　为解决上述技术难题，我公司提出了“多芯片封装大功率LED 照明应用技术”这一课题。

　　二、主要开展的研究试验及成果

　　整个项目实施过程中，主要从热学、光学、结构、材料及工艺等几个方面展开研究和试验工作，项目共设计开发出1-100W大功率LED光源及LED路灯、隧道灯、巷道灯、泛光灯、工矿灯、室内照明灯六个系列的应用产品，申报了12项国家专利其中发明专利3项。

　　1、散热问题的解决是该项研究课题解决的最为核心、最为关键和最基础的工作。半导体器件PN结在常温状态工作时，理论寿命可以达到100,000小时以上。但是，由于目前LED芯片发展所处的技术阶段，只能使输入的30%左右的电能转化光能，70%的电能仍然是以热的方式存在于芯片上。而热对半导体器件的损害是非常严重的，PN结结温每升高10度，半导体器件的寿命就减少1倍。因此，如何将PN结产生的热量及时传导出去，使得PN结结温保持在一个较低的水平是保证光源稳定可靠工作的前提。

　　在解决散热问题过程中，我们采用的指导思想是整体式的、系统性的散热解决方法：首先建立从芯片到外界环境的散热模型;分析模型中影响传热的薄弱环节，针对这些环节提出需要达到的技术指标和解决方案，优化模型，完成整个方案设计。模型设计完成后，通过试验验证模型的正确性，之后针对已发现的薄弱环节进行针对性的技术攻关。具体的攻关项目包括：高性能导热材料的研制、光源支架的设计、新工艺的探索和完善。经过大量的试验和探索，成功地解决了制约大功率半导体照明发展的散热问题，取得以下成果：

　　(1)设计开发了多款光源支架，有两款光源支架申报了国家专利，并获授权，授权专利号为ZL2006 3 0125051.3 ，ZL2006 3 0125053.2。成功封装出LED光源功率可达100W,50WLED光源的光效可达100lm/W。

　　(2)上述光源导热出光性能完善的基础上，采用整体式的、系统性的散热设计理念，进行灯具散热结构设计。研究出了导热绝缘的界面填充材料，减小LED支架与灯具散热体之间的热阻;很好的解决了灯具的散热问题，并建立LED和灯具老化测试系统,考虑可能影响灯具可靠性的相关因素进行研究和试验，寻找出了影响灯具可靠性和寿命的机理。经过22, 633hrs寿命测试显示，50W大功率LED路灯光衰4.53% 图2为50WLED路灯光衰曲线图。

图2 50WLED路灯光衰曲线图