编者按：

　　众所周知，LED封装是LED产业链处于中游的产业，它在整个产业链中起着承上启下的重要作用。过去，由于中国LED行业缺乏规模龙头企业，缺乏有规模性的研发设计投入和国家政策扶持，LED封装工艺及其产品都处于落后水平。
　　2009年10月1日，在举世瞩目的天安门国庆60周年阅兵式上，矗立于天安门广场的两块LED显示屏配合雄壮的阅兵进程，不断地显示各类文字信息和悦目的视频画面，很好地烘托国庆阅兵式的气氛。而能够成为国庆LED超大显示屏唯一指定国产封装品牌的就是－深圳雷曼光电。国产品牌能够入选，这不仅打破了过去LED显示屏被国外品牌垄断局面，而且也展示了民族LED光电企业风采。
　　今天，我们相信随着工艺技术差距缩小、市场驱动强劲和国家政策大力支持，我国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。

封装知识：

　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
　LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光...[详情]