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3、重庆渝德项目—台资企业在大陆晶圆代工失败的典型案例
重庆渝德8英寸生产线是晶圆代工失败的典型案例。2007年，台湾茂德科技与重庆市政府签约，建设8英寸生产线。茂德计划总投资9.6亿美元，主要用于设备采购和生产运营，设备的投资占6亿～7亿美元，其中二手设备约占1/3。重庆市政府投入约15亿元，建设厂房和基础设施，待茂德科技搬迁完成后，再向地方政府买回这些厂房及设施。2007年底，茂德开始将台湾的8英寸生产线设备搬迁至重庆。
由于存储器市场竞争激烈，重庆渝德科技的母公司茂德科技从2008年起，连续亏损，被迫出售资产。2010年，以80亿元新台币，把新竹12英寸晶圆厂卖给旺宏。2011年，将渝德8英寸晶圆厂以1亿元人民币，卖给中航航空电子系统有限责任公司，而茂德的总投入达到10亿元。2013年2月，将位在中部科学工业园区的12英寸晶圆厂制造设备，出售给格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)。
重庆渝德的失败原因有以下几点。一，技术水平落后。渝德的8英寸生产线只支持到0.18微米工艺，而当时12寸生产线的主流工艺是65纳米。渝德的生产线做存储器等通用产品在成本和技术上没有竞争力。二，对市场波动缺乏预见。2007年渝德落地后，全球存储半导体芯片价格崩盘，渝德科技台湾母公司茂德科技巨亏。2008年，渝德科技正式投产，不久又遭遇全球金融危机，全球半导体业陷入负增长。重庆渝德科技连亏三年，分别为3.45亿元(新台币)、17.6亿元、17.34亿元，拖累母公司没有能力继续投入。三，产业配套十分重要。重庆身处西部地区，在产业配套、用电、人工等方面不具有优势，且原材料运输成本高过沿海地区。
4、三星西安12寸厂项目—大陆与外资企业合作呈现新气象
2012年4月，三星电子与西安市达成协议，一期投资70亿美元的存储芯片项目正式落户西安高新区。项目总投资预计达到300亿美元，预计2014年1季度投产，将生产10x纳米的闪存芯片。建成达产后，将形成月产7万片12英寸硅片的生产能力，预计可实现年销售收入600多亿元人民币。据西安高新区估计，三星项目将带动160家配套企业入驻，直接或间接增加万余就业岗位。
西安提供的优惠措施主要包括：财政补贴对投资额进行补贴;项目所需130万平米厂房由西安方面代建并和土地同时免费提供;每年补贴水、电、绿化、物流费用;对所得税征收进行前十年全免后十年半额征收;修建高速公路和地铁等交通基础设施。
三星项目目前进展顺利的原因有几点。一、三星财力雄厚，每年的资本开支就超过百亿美元;二、西安的产业配套较好，有应用材料等上游厂商，及下游的封测厂。三、人才资源丰富，有众多科研院所，及西电等重点院校。四、技术起点高，使产品在几年内具有竞争力，市场前景可期。
编辑：刘海
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