国内封装企业的专利风险防控

　　白光LED技术发展至今，凭借其优异的光效及其日趋亲民的价位，LED照明时代的全面开启已是业界共识。为了占领LED产业制高点，早前五家国际大厂(日亚化学、欧司朗、科锐、飞利浦、丰田合成)互相授权蓝光 芯片和YAG白光荧光粉转换专利，形成专利联盟。首尔半导体、普瑞光电、晶元光电也分别跟五家之中的某一家授权“蓝光芯片”专利;另外，日亚化学只是有限地向个别相关企业(西铁城、夏普等)授权YAG白光专利。

　　随着日亚的白光专利保护期限日趋临近，日亚为了保护其利益，进而频频开打专利战。2010年，日亚化学对亿光电子提起专利诉讼。可见围绕着白光LED的专利战远未消停，甚至还会上演最后的疯狂。为此，许多封装厂都采取了一定措施进行预防。但是近闻某美国荧光粉公司号称提出了具有专利保护的高显色荧光粉组合方案，蓝光芯片+*L绿粉+*R红粉，可以获得高显色白光转换专利保护，还号称是“自日亚YAG白光专利以来最强的白光专利”。如果情况真是这样，那将对国内封装业界无疑一个重大利好。而且打破了长期被日亚垄断的局面。但是实际情况果真如此?我们为此对该组合中的绿粉和红粉分别进行分析，其中，所谓的**L绿粉，根据X射线衍射(XRD)与能谱(EDS)的分析结果，可以明确判断出该系列荧光粉实为LuAG：Ce绿粉。但通过对日亚白光专利中的荧光粉成分权利要求分析发现，LuAG：Ce绿粉显然并没有超出日亚白光专利的保护范围。至于其提及的*R系列红粉也不过是改良型的1113结构红粉，即使可以获得授权，也仍然属于从属专利，并未从根本上突破。很显然由这两种荧光粉构成的组合是无法为封装企业提供有效的专利支撑。

　　如何建立起有效的专利侵权风险防范措施，是摆在国内封装企业面前的一道难题。当然也需要国内的LED业界人士从多层面多角度展开，积极寻求突破口。作为一名材料研究工作者，我们认为，当前短期内可能奏效的措施之一依靠自主研发改进，就是不断提升提升我国荧光粉的技术水平，使得本土荧光粉的综合性能达到甚至超越国外产品。特别是围绕荧光粉的合成工艺、后处理技术、表面包覆技术等外围关键技术积极开展布局，其实这恰恰也是模仿当年日本企业在进入欧美市场时所采取的专利战略。从而为本土封装企业的专利风险防控提供准备。

　　此外，随着CSP技术和WLP技术的发展日趋成熟，围绕这些新型封装技术的荧光器件或荧光粉衍生产品将可能全面替代现有的粉末状态荧光粉材料。而这也可能将是突破国外专利封锁的有效途径之一。

【编辑：刘海】