LED封装行业沙漠行舟 企业能否顺利开渠引水

　　经过多年的发展，LED封装产业逐步走向成熟，尽管技术和封装形式在进步，但中国LED封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日趋严重，各大封装企业都在积极创新，寻求突围。如何在抢占市场份额的同时提升自身的盈利能力，成为了封装企业首要考虑解决的难题。

　　高光效、高可靠性、低成本是LED照明产业发展的主流路线，而以倒装芯片目前的特性需要在相关技术上，做出相应的突破。

　　同方半导体研发中心副总监吴东海博士表示，覆晶封装目前主要采用覆晶共晶焊(300°左右)或者采用锡膏过回流焊(260°左右)，相对正装封装产品的固晶焊线工艺有更高的可靠性。某种程度上，其性价比可以媲美以CREE为代表的垂直芯片结构产品。

　　“要做大覆晶市场，首先是专业细分市场。”郑先涛表示，在投影、舞台照明、医疗、户外照明及汽车照明等细分市场，覆晶产品竞争力非常大。虽然在成本上，覆晶封装产品价格相对还是比较高，但对于保修5年的路灯市场来说，使用覆晶封装产品的成本远远小于5年的保修成本。

　　但在高光效和低成本上，覆晶封装产品仍与当前主流正装封装产品有一定的差距，特别是在以正装SMD应用为主导的室内照明和商业照明市场上。

　　据G20-LED照明峰会数据统计显示，2014年中国室内照明应用产品如球泡、灯管、筒灯采用的主流器件价格在0.45元/W左右，且未来三年还将进一步下降。“由于芯片等原材料成本相对较高，覆晶封装良率还有待提升，”吴东海表示，在中小功率光源上，覆晶产品的性价比确实不如目前主流正装的SMD产品有竞争力。

　　不过，在技术与工艺层面上，覆晶封装对现有的以正装主导的封装行业有较大影响。甚至有业内人士戏称，这是中国大陆中小型封装企业“弯道超车”的好机会。

　　首先，由于封装的多道工序均与芯片本身具有密切联系，因此使用倒装芯片可以让芯片厂商向下游延伸的动力更强，有利于打通下游产业链。而对于现有封装环节的压缩，将导致封装厂选择新的出路，垂直整合下游市场或是另辟新兴市场，符合行业资源整合的趋势。封装厂的两种出路优劣势对比见表一。

　　其次，倒装芯片对固晶等要求较高，部分原有设备(固晶机、焊线机)不再适用，反而又要新增设备增加投资。在目前国内资本市场，有鸿利光电、瑞丰光电、万润科技、雷曼光电、聚飞光电、长方照明等封装上市企业，这些上市企业募投项目大部分包含投资增加封装产能，而固晶机、焊线机又占封装设备投资的很大比重。长方照明LED照明光源扩产项目固晶机、焊线机投资情况见表二。

　　吴东海表示，如果采用金锡共晶焊完成覆晶封装制程，则需要额外购买专用的共晶焊设备，每台设备投资近百万元。

　　此外，倒装芯片的应用目前还不成熟，覆晶工艺技术还有待提升。某国内封装上市公司研发人员表示，目前在覆晶共晶焊制程中还存在良率低的问题，比如焊接虚焊、假焊出现孔洞、漏电等问题。

　　“目前大陆封装企业大部分是采用回流焊制程来完成焊接，”杨世億表示，这也就要求芯片企业需要重新设计，满足采用回流焊制程的客户使用倒装芯片的需求。

　　上述封装研发工程师也表示，这个孔洞率的问题也是需要积累经验才能解决，它受到回流焊的温度、厚度、流动时间以及金锡合金的比例等因素的影响。

　　高工LED产业研究所研究总监张宏标预测，未来2-3年覆晶封装产品将占整个封装产值的20%-30%，短时间内不会改变目前封装行业的格局。

【编辑：刘海】