增强LED产业竞争力 设备材料国产化迫在眉睫

　　叶立康

　　LED封装正朝贴片化和大功率化方向发展;为满足新的应用需要，将在标准型产品的基础上向个性化型产品方向发展，如非标尺寸封装、不同材质的COB封装、面光源封装、系统化封装等;封装工艺路线朝无焊线工艺发展;荧光粉涂布工艺将是封装企业创新最多的部分。

　　目前，LED封装所需的固晶、键合、灌胶、点胶、烘箱、测试、编带等设备仪器以及支架、铝基板、金丝、铝丝、银胶、环氧树脂、硅胶、荧光粉、模条、导光板等材料均可国产化、而且已经满足了一般LED封装生产需要，其中如远方、三色的光谱测试仪;厦门科明达高光效YAG荧光粉、北京中村宇极氮氧化物荧光粉、大连路明的硅酸盐荧光粉;在业界都具有很高水平。

　　但要满足中高端LED产品封装需要，国产设备、仪器和材料在精度和稳定性方面还需进一步提高。还应重点关注LED封装中三个主要方面的需求：第一，低热阻。需要特殊的固晶机或共晶焊机，需要导热性好、耐温特性好的粘结胶。导热性好且热学参数与芯片相近的基座材料等。第二，高取光。与特殊芯片结构匹配的特殊结构基座，高折射率、高透光性、耐温特性好、高稳定性的荧光胶，与荧光胶、基座结合良好的包封胶等。第三，光色一致性。与荧光粉涂覆工艺匹配的涂覆设备，重复性和再现性好测试仪器等。还不可忽视封装生产过程所需的各种检测仪器，如金属支架镀层厚度、镀层牢固度测试仪，拉力推力测试仪，包封材料的热学和材料学参数的检测仪，高倍分析显微镜，X射线分析仪等。

　　随着国内资金、技术对LED支撑产业的投入，在中高端LED产品上国内资源替代进口资源的机会也将越来越大。

　　加大投入全面支持关键装备材料国产化

　　□NOCVD等LED关键设备国产化不是单纯的技术课题，而是一个复杂的商业项目。

　　□关键设备和材料国产化会大大降低LED制造成本。

　　□发展核心材料及设备要从长计议，不能急功近利。

　　梁秉文

　　谈到要不要发展我们自己的MOCVD(金属有机化学气相沉积系统)等LED(发光二极管)关键装备，我想对于很多人来说，答案是肯定的。

　　我个人认为，MOCVD等关键装备是一个体现国家意志的事，国家一定要大力投入和全面支持这件事。MOCVD装备做好了，不只是LED行业本身的事，也是关系到国家半导体产业整体技术水平和竞争力提高的大事。为什么过去做的不成功?关键是我们过去没有认清要把MOCVD装备的事情做好意味着什么。大家都以为这是个技术课题项目，所以结果必然是项目鉴定，课题结束，大家散伙。可事实上，中国要能生产和制造MOCVD设备，要中国的LED上游企业用国产的MOCVD设备这件事本身不是一个技术课题，更不是一个单纯的技术项目,这是一个商业项目。在这个商业项目中，技术占有一定的比重，特别是在项目的初期，可能技术很重要，但不是最重要的，技术更不是这个项目的全部。因为这个项目包括了技术开发，产品及市场定位，产品设计、定型和生产，相关工艺开发和持续不断地改进，质量控制，市场的策划和推广，销售和售后服务等一系列任务。这一连串的事情都要做好，这个项目才有可能成功。