国内LED封装上市公司现状解读

　　2014年1月15日晚，LED封装企业晶方科技IPO被紧急叫停，这引来了市场对晶方科技选取参照六家竞争企业估值过高的质疑。2010年国内封装产业以国星光电成功登陆A股市场为拐点，掀起了一轮上市热潮。截至目前，以主营业务计算共有上市企业8家，包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学，其中除歌尔声学外，其他7家上市企业都在广东省内，深圳区域占据5家，佛山和广州各1家。而晶方科技选取的六家企业中长方照明、瑞丰光电以及雷曼光电也正是二级市场上LED封装企业的代表。

　　其次，从封装产品应用领域分析来看，在LED照明领域收入占总收入比重最高的为鸿利光电，约80%，其次为瑞丰光电，约为53.5%。而在LED背光源领域收入占比最高的为瑞丰光电，约为34%;其余厂商大部分收入都来自于LED显示屏领域。国内LED封装应用领域上市公司各有特点，瑞丰光电在LED封装技术上较为领先，其次为鸿利光电;此外雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在LED显示屏技术上相当。

　　瑞丰光电在陶瓷基板封装技术上走在了国内前列，并已取得了发明专利，相对其它基板技术等具有散热等方面的优势。此外，公司还在单电极芯片加底线封装、表面粗化、蓝光芯片激发荧光粉外壳产生白光等方面拥有成熟技术。电视背光LED产品也已成熟，并向主流电视厂商批量供应。此外，瑞丰光电的亮点在于对EMC封装技术发力，在未来芯片、控制电路等一体化的情况下，这一封装业务或许将率先突破传统封装理念的禁锢。

　　鸿利光电从事中高端白光和大功率LED器件封装业务，产品主要应用于室内外通用照明和汽车信号及照明领域。公司核心竞争力在于高端白光和大功率LED封装技术。不同于普通LED封装，白光和大功率封装在光效、显色、稳定性和散热方面具有较高技术壁垒。公司一直专注于该领域，拥有4项并在申请11项相关发明专利，是国内白光专利最多的LED封装企业。

　　雷曼光电最早做的是显示屏器件封装，LED显示屏应用产品主要以出口为主，出口到北美和欧洲一些发达国家，而国内市场份额相对较少。两个重点方向则是LED全彩显示封装器件和白光封装器件。雷曼光电的代表作3528黑美人与传统表面刷墨型3528SMD相对比，其对比度可提高30%以上，一致性更加突显，并可以免去显示屏面罩;与传统全黑壳型3528SMD相比，在亮度相同条件下，因白面的专有技术，功耗可节省30%，同时在功耗相同条件下，单珠成本下降15T-30%。

　　国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。