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中照手机网>讯天下>正文  2014-7-22

国内LED封装上市公司现状解读

来源:中国半导体照明网

  数据显示,2012年国内LED封装总产值达到438亿元,与2011年相比增长53.68%,其中广东省产值达到323亿元,增长57.56%,占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473亿元,同比增长19%。预计2014年将达到133.9亿美金,年成长率为7%。

  虽然中国LED封装行业具备了相当大的经济规模,大约占全球LED封装产量的70%,未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过1700家,预计2018年将下降到700家,大厂与下游形成策略联盟,并吃掉小厂的市场空间。以前的封装企业的产能不大,现在500kk以上是很正常的,有些达到了1000kk,而且产能都接近饱满,这都是市场区域集中、规模化的表现。但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头。与之相对,全球LED封装的前五大厂商为日亚、科锐、飞利浦、三星以及台湾亿光,其中台湾大厂亿光专注于封装,是SMDLED封装行业的老大,同时也是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商。

  国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED封装外,其余公司都在切入LED照明市场。其中鸿利光电即重视技术,又重视营销,主要发展LED照明领域;瑞丰光电追求技术领先,专注于LED封装,主要发展LED照明器件和LED背光源器件;雷曼光电以封装为核心,积极开拓下游应用市场;国星光电走垂直一体化路线;还有一些自己做封装同时也做下游的企业,比如木林森、长方照明等。

【编辑:刘海】

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