A 芯片采用高导热合金焊接：替代老工艺银胶固定，永不脱落！
 B 采用氮化铝陶瓷基板：真正的热电分离，高导热，耐高压测试超3000V！
 C 新工艺芯片结合以上工艺：热阻低至4摄氏度！
 D 无金线连接工艺：不打一根金线，死灯概率降低90%，产品更稳定！
 E 高导热、低热阻：单颗芯片驱动电流可以达到1000MA，利用率更高！
 F 发光面积最小： 高密度流明输出，易于产品光学处理和结构设计，中心照度高！
 G 专利荧光粉涂覆技术：色温稳定，无漂移！
 H 自带温度监控反馈系统：散热温控更准确！
 I 便携式安装设计：使用更方便
 J 发光面隔尘设计：表面不易污染，且易清洁！