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提供：PCB通孔焊接不良失效分析15899780100李琼
已过期 2019/02/15发布
详细说明
提供：PCB通孔焊接不良失效分析15899780100李琼
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PCB通孔焊接不良失效分析，通过外观检查，可焊性测试，焊点表面分析，焊点剖面分析，剥金检查等分析手段，分析导致化镍浸金通孔润湿不良的原因为镍层质量较差，存在严重的镍腐蚀。镍的腐蚀氧化可能产生于制板过程，也可能出现于组装过程中。对PCB空板焊盘剥金检查，发现镍层表面普遍存在腐蚀和裂纹，窄焊盘的镍层质量明显低于宽焊盘。PCB通孔焊接不良失效分析
参考标准
IPC-J-STD-003B Test C1 印制板可焊性测试 方法C1
IPC-TM 650 2.1.1 印制电路板切片制备方法和标准
GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析
IPC-A-610E 电子组件的可接受性，PCB通孔焊接不良失效分析
GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析
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