导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
满足ROSH和UL的环境要求。

型号：HC      普通型：双面自带粘性.
      HCB     高粘型：为加强粘性，更好粘合。用于发热器件与散热片或产品无紧固装置之间的导热。可一面背胶或者两面背胶。
      HCG     带玻纤型：一种低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的一种抗撕拉产品，加强了产品的支撑力，不宜断裂，增强绝缘效果。
      HCP     背矽胶布型：是指背了一层矽胶布的抗刺穿产品，主要是应用在发热源带针脚与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热效果，主要功能是增强了绝缘和抗击穿电压的效果。
      HCH     高导热型：是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片具有更高的导热率和更强的耐电压力。

导热系数范围(实测）：0.8W到6W.
默认颜色：灰白、黑色 、蓝色
厚度范围（单位为mm）：0.3到11
硬度：15-50度
耐电压：至少3KV以上（厚度越厚，耐电压强度越高）
耐温：-40到+220℃
阻燃等级：UL94-V0
常规尺寸为（单位为mm）：200*400  300*400