电子灌封胶商品描述： 
产品特性及应用
    HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

HY 210电子灌封胶典型用途
    - 一般电器模块灌封保护
    - LED显示屏户外灌封保护

电子灌封胶使用工艺：
    1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
    2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
    3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
    4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

HY－210室温硫化型电子灌封胶使用注意事项:
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
    3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

包装规格：
    品名：HY－210；包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。

贮存及运输：
    1.HY－210室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月（25℃以下）。特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
    2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。