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高导热铝基板
已过期 2010/12/15发布
详细说明
1.产品：1层至16层印制电路板，HDI线路板，FPC，铝基线路板，陶瓷基线路板
2.表面处理：无铅喷锡
镀金(1-30微英寸)
抗氧化（OSP）
电镀纯锡
化学沉锡
化学沉金
镀金手指
3.生产能力：2000平方米/月 (以四层板为基础计算)
4.市场比例：海外：30% 本地：70%
联系资料
深圳正德信科技有限公司
联 系 人：叶东冬
联系电话：13751059524
传 真：0755-29864386
电子邮箱：szyddpcb@163.com
联系地址：广东深圳宝安沙井共和雅苑工业园2栋
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