大功率LED封装硅胶的产品特点：
 JB-8241AB是贴片大功率LED专用封装硅胶材料，A/B双组份加温固化成。固化后产品具有耐高、低温，在（-60℃+230℃）范围内长期使用。具有耐大气氧化防腐蚀等功能。硅胶材料的各项技术指标通过320℃七天的产品强化试验后，不龟裂、不硬化。
 1.适合于用生产PLCC5050、3528、3020，COB贴片大功率LED封装。适合用于凸面或平面无透镜大功率LED封装。
 2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-60℃～230℃）。
 3.硅胶材料流动性好，排泡性能佳。
 4.硅胶固化后呈无色透明状体，对PPA及金属粘附和密封性良好。
 5.硅胶固化后收性缩小,具有一定硬度(60度)。
 6.硅胶固化后经280℃的回流焊接，对PPA及金属的粘附和密封性能完好无损。
操作工艺： 
 1.建议在做不同的产品时,均不同的封装工艺，敬请先做产前样测试,OK后方可量产。
 2.在灌胶前敬请将贴片支架预热120℃60分钟以上除潮。
 3.配比为A:B（100：100）。
 4.搅拌6－8分钟，混合均匀。
 5.真空脱泡5－8分钟待完全无气泡为止。
 6.可使用全自动滴胶机和手工灌胶操作。
 7.确认产品无气泡后可升温90℃烘烤1小时，待1小时后可升温160℃烘烤2小时硅胶即完全固化。
产品基本物性:
序号 检测项目  性能指标 
  1 .外觀       透明 。
  2. 混合比例（A:B）100:100。
  3.粘度（cps) 3500-4000 。
  4.硬度（shore A） 60。
  5. 拉伸强度≥3MPa 。
  6.可操作時間 25℃4hr。 
  7.完全…