淳昌硅酮LED(发光二极管)灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。    
        
        淳昌LED封装胶分高折射率和普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对大功率模顶、贴片、集成光源封装、配粉及大功率led填充。 

        本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。 

快速配方 
淳昌生产各种各样的 LED封装胶 来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，淳昌可以通过我们的快速配方程序改进我们现有的产品 来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度等。