导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。

　　特点优势

　　● 易于手工操作

　　● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片

　　● 低成本热设计方案

　　● 天然粘性，具有干净，容易的可拆装性

　　● 自动化设备适用

 

　　典型应用

　　● LED灯饰视频设备

　　● 背光模组网络产品

　　● 开关电源家用电器

　　● 医疗设备PC服务器/工作站

　　● 通信设备光驱/COMBO

　　● LED电视基放站

　　● 移动设备 

物理特性参数表：

测试项目 测试方法 单位 CPH250测试值 
颜色 Color Visual   蓝色/土红 
 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5.0 
 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 2.85 
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 30 
 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 55 
 耐温范围Continuous use Temp EN344 ℃ -40~220 
 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 3.1*1011 
 耐电压Breakdown Voltage  ASTM D149 KV/mm >5.0 
 阻燃性 Flame Rating UL-94   V-0 
 导热系数 Conductivity    ASTM D5470 w/m-k 2.5